首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--结构论文

集成电路ESD防护器件开启速度及温度特性的研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-11页
    1.3 面临的困难和挑战第11-12页
    1.4 论文的主要研究目标、技术路线和架构第12-14页
第二章 ESD防护基本单元的测试及其仿真第14-25页
    2.1 ESD模型及防护等级分类第14-17页
    2.2 ESD防护单元设计规则第17-18页
    2.3 传输线脉冲测试方法第18-19页
    2.4 ESD防护基本单元的TCAD仿真第19-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 ESD防护器件开启特性的研究第25-42页
    3.1 ESD防护器件开启速度的估算方法第25-26页
    3.2 P+型SCR器件的开启特性研究第26-30页
        3.2.1 P+接地SCR器件第26-28页
        3.2.2 P+浮空SCR器件第28-30页
    3.3 跨桥型SCR器件的开启特性研究第30-35页
        3.3.1 P+跨桥SCR器件第31-33页
        3.3.2 N+跨桥SCR器件第33-35页
    3.4 N阱型SCR结构的开启特性研究第35-40页
        3.4.1 有浮空N阱SCR器件第36-38页
        3.4.2 无浮空N阱SCR器件第38-40页
    3.5 本章小结第40-42页
第四章 ESD防护器件温度特性的研究第42-56页
    4.1 ESD防护器件的温度特性第42-43页
    4.2 改进型SCR器件的温度特性研究第43-51页
        4.2.1 P+型SCR器件第43-47页
        4.2.2 跨桥型SCR器件第47-49页
        4.2.3 栅控二极管触发DDSCR器件第49-51页
    4.3 具有栅结构的ESD防护器件温度特性研究第51-55页
        4.3.1 改进型栅控结构器件第51-52页
        4.3.2 改进型LDMOS-SCR器件第52-54页
        4.3.3 NMOS触发LDMOS-SCR器件第54-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第五章 总结与展望第56-58页
    5.1 总结第56-57页
    5.2 展望第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-63页
附录:作者在攻读硕士学位期间取得的成果第63页

论文共63页,点击 下载论文
上一篇:硅衬底GaN基黄光LED的生长条件对光电性能影响的研究
下一篇:利用CsN3 N掺杂技术提高OLED性能与制备叠层暖白光器件的研究