数字集成电路中的老化预测传感器设计与研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第14-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第14-17页 |
| 1.1.1 集成电路发展历程和可靠性研究背景 | 第14-16页 |
| 1.1.2 老化对集成电路可靠性的影响 | 第16-17页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第19-20页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第19页 |
| 1.3.2 研究内容及创新点 | 第19-20页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第20-22页 |
| 2 老化相关知识及仿真软件简介 | 第22-34页 |
| 2.1 老化相关背景知识介绍 | 第22-26页 |
| 2.1.1 NBTI效应 | 第22-25页 |
| 2.1.2 其他老化效应 | 第25-26页 |
| 2.2 老化检测与老化预测 | 第26-28页 |
| 2.2.1 老化检测基本原理 | 第26-27页 |
| 2.2.2 老化预测基本原理 | 第27-28页 |
| 2.3 HSPICE仿真工具介绍 | 第28-33页 |
| 2.3.1 HSPICE软件的设计功能 | 第29-30页 |
| 2.3.2 HSPICE仿真流程 | 第30页 |
| 2.3.3 HSPICE文件及书写规则 | 第30-31页 |
| 2.3.4 HSPICE仿真案例分析 | 第31-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 经典老化预测传感器结构分析 | 第34-46页 |
| 3.1 经典ARSC结构 | 第34-39页 |
| 3.1.1 总体框架 | 第34-35页 |
| 3.1.2 延迟单元结构 | 第35-36页 |
| 3.1.3 稳定性检测器结构 | 第36-38页 |
| 3.1.4 经典ARSC结构的优缺点 | 第38-39页 |
| 3.2 可编程老化传感器结构 | 第39-42页 |
| 3.2.1 老化传感器总体框架 | 第39-40页 |
| 3.2.2 可编程延迟单元结构 | 第40-41页 |
| 3.2.3 稳定性检测器结构 | 第41-42页 |
| 3.2.4 可编程老化传感器优缺点 | 第42页 |
| 3.3 自锁存老化传感器结构 | 第42-44页 |
| 3.3.1 总体框架图 | 第42页 |
| 3.3.2 自锁存稳定性检测器 | 第42-44页 |
| 3.3.3 自锁存老化传感器优缺点 | 第44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 一种抗老化消除浮空点并自锁存的老化预测传感器 | 第46-60页 |
| 4.1 总体框架图设计 | 第46-47页 |
| 4.2 延迟单元的设计 | 第47-48页 |
| 4.2.1 工作原理 | 第47-48页 |
| 4.2.2 抗老化分析 | 第48页 |
| 4.3 稳定性检测器的设计 | 第48-52页 |
| 4.3.1 浮空点问题 | 第48-49页 |
| 4.3.2 工作原理 | 第49-52页 |
| 4.4 实验结果分析 | 第52-58页 |
| 4.4.1 老化预测结果分析 | 第52-53页 |
| 4.4.2 保护带可编程分析 | 第53-55页 |
| 4.4.3 不同工作环境下老化检测结果分析 | 第55-56页 |
| 4.4.4 功能和面积开销比较 | 第56-57页 |
| 4.4.5 功耗开销比较 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 5 一种低开销并容软错误的稳定性检测器 | 第60-70页 |
| 5.1 软错误简介 | 第60页 |
| 5.2 结构设计 | 第60-63页 |
| 5.3 仿真结果 | 第63-69页 |
| 5.3.1 容软错误功能分析 | 第63-67页 |
| 5.3.2 面积开销对比 | 第67-68页 |
| 5.3.3 功耗开销对比 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 总结 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 作者简介及读研期间主要科研成果 | 第80-81页 |
