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MC35XS3400电路测试与可靠性关键技术研究

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第7-11页
    1.1 研究背景第7-8页
    1.2 研究背景与意义第8-9页
    1.3 本文研究思路第9-11页
第二章 集成电路混合测试理论第11-24页
    2.1 混合信号概述第11-13页
    2.2 测试基本理论第13-24页
第三章 集成电路测试流程及设备第24-37页
    3.1 芯片测试流程第24-26页
    3.2 芯片的测试设备第26-34页
    3.3 测试机功能介绍第34-37页
第四章 MC35XS3400芯片测试方案第37-48页
    4.1 MC35XS3400芯片结构第37-42页
    4.2 MC35XS3400芯片的主要功能第42-44页
    4.3 MC35XS3400测试程序分析第44-48页
第五章 MC35XS3400芯片测试优化第48-61页
    5.1 芯片测试中发现的EOS第48-51页
    5.2 芯片测试程序问题分析第51-53页
    5.3 分析失效机制第53-57页
    5.4 优化方案设计第57-61页
第六章 总结第61-62页
参考文献第62-64页
致谢第64-65页

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