针对封装半成品IC的条状并行测试研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 符号说明 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第15-17页 |
| 1.2 集成电路测试产业国内外发展现状 | 第17-21页 |
| 1.3 课题的来源及意义 | 第21页 |
| 1.4 论文的结构 | 第21-23页 |
| 第二章 条状并行测试对测试产出提升的研究 | 第23-32页 |
| 2.1 条状并行测试 | 第23页 |
| 2.2 测试生产效率的重要性 | 第23-25页 |
| 2.3 条状并行测试对生产产出提升的研究 | 第25-31页 |
| 2.4 条状并行测试方案 | 第31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 条状并行测试的流程分析 | 第32-40页 |
| 3.1 SOP封装形式的条状并行测试流程 | 第32-34页 |
| 3.2 QFN封装形式的条状并行测试流程 | 第34-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 条状并行测试实施的硬件与软件 | 第40-58页 |
| 4.1 条状并行测试的硬件需求 | 第40-54页 |
| 4.1.1 条状并行测试ATE设备的选择 | 第40-43页 |
| 4.1.2 条状并行测试测试机的选择 | 第43-49页 |
| 4.1.3 条状并行测试测试承载板的选择 | 第49-51页 |
| 4.1.4 条状并行测试测试插座的选择 | 第51-54页 |
| 4.2 软件层面的要点分析 | 第54-57页 |
| 4.2.1 条状并行测试测试程序的编写 | 第54-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 条状测试结果识别研究以及实施 | 第58-65页 |
| 5.1 条状并行测试结果的识别与记录 | 第58-61页 |
| 5.1.1 条状并行测试的结果识别 | 第58-60页 |
| 5.1.2 条状并行测试结果记录 | 第60-61页 |
| 5.2 测试数据合并 | 第61-64页 |
| 5.2.1 封装制程的良率呈现 | 第61-62页 |
| 5.2.2 封装信息与测试信息的数据合并 | 第62-64页 |
| 5.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 条状测试成品筛选 | 第65-68页 |
| 6.1 条状并行测试成品筛选分析 | 第65-66页 |
| 6.1.1 条状并行测试后段处理 | 第65-66页 |
| 6.2 条状并行测试成品筛选实施 | 第66页 |
| 6.3 本章小结 | 第66-68页 |
| 第七章 总结 | 第68-73页 |
| 7.1 针对封装半成品IC的条状并行测试方案 | 第68页 |
| 7.2 针对封装半成品IC的条状并行测试成本分析 | 第68-70页 |
| 7.3 主要工作与创新点 | 第70-71页 |
| 7.4 条状并行测试的发展方向及后续研究工作 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第76页 |
