| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 课题背景 | 第12-13页 |
| 1.2 大马士革工艺的结构 | 第13-15页 |
| 1.3 铜互连工艺中湿法清洗的要求 | 第15页 |
| 1.4 铜互连工艺中湿法清洗药液 | 第15-16页 |
| 1.5 清洗设备 | 第16-17页 |
| 1.6 湿法清洗原理 | 第17-23页 |
| 1.6.1 颗粒去除的基本原理 | 第17-18页 |
| 1.6.2 化学清洗方法 | 第18-19页 |
| 1.6.3 物理清洗方法 | 第19-22页 |
| 1.6.4 铜抗腐蚀剂 | 第22-23页 |
| 1.7 本课题研究的内容和意义 | 第23-24页 |
| 第二章 工艺开发 | 第24-32页 |
| 2.1 工艺要求 | 第24页 |
| 2.2 药液评估 | 第24-29页 |
| 2.2.1 评估标准 | 第24-25页 |
| 2.2.2 药液基本情况 | 第25页 |
| 2.2.3 材料兼容性测试 | 第25-26页 |
| 2.2.4 图形片测试 | 第26-29页 |
| 2.2.5 结论 | 第29页 |
| 2.3 工艺调试 | 第29-31页 |
| 2.4 小结 | 第31-32页 |
| 第三章 工艺改进 | 第32-46页 |
| 3.1 铜腐蚀缺陷改善 | 第32-35页 |
| 3.1.1 缺陷情况 | 第32页 |
| 3.1.2 原因分析 | 第32-33页 |
| 3.1.3 实验验证 | 第33-35页 |
| 3.1.4 改善及结果 | 第35页 |
| 3.2 有机残留缺陷研究 | 第35-39页 |
| 3.2.1 缺陷情况 | 第35-36页 |
| 3.2.2 工艺程式 | 第36-37页 |
| 3.2.3 工艺程式对有机残留的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.4 机理研究 | 第38页 |
| 3.2.5 改进措施 | 第38-39页 |
| 3.3 球形缺陷改善 | 第39-45页 |
| 3.3.1 球形缺陷情况及产生机理 | 第39-40页 |
| 3.3.2 设备洁净度对球形缺陷的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.3 药液洁净度对球形缺陷的影响（ST250 COA &filter） | 第42-44页 |
| 3.3.4 球形缺陷的改进 | 第44-45页 |
| 3.4 小结 | 第45-46页 |
| 第四章 CU互连清洗工艺发展趋势分析 | 第46-48页 |
| 4.1 清洗药液发展趋势 | 第46页 |
| 4.2 清洗设备发展趋势 | 第46-47页 |
| 4.3 刻蚀后处理的应用 | 第47页 |
| 4.4 小结 | 第47-48页 |
| 第五章 结束语 | 第48-50页 |
| 5.1 主要工作和创新点 | 第48页 |
| 5.2 后续研究工作 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52页 |