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集成电路电学可靠性验证方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
引言第6-8页
1. 电学可靠性设计验证基本情况介绍第8-11页
    1.1 电学规则检查ERC第8页
    1.2 ESD基本情况及验证需求第8-9页
        1.2.1 ESD基本情况介绍第8-9页
        1.2.2 ESD设计验证需求第9页
    1.3 电学可靠性验证的基本内容第9-10页
    1.4 本章小结第10-11页
2. 电学可靠性验证方法比较与选择第11-23页
    2.1 Cadence原理图编辑工具Composer电学规则检查第11-13页
    2.2 Synopsys Hsim仿真工具电学可靠性验证第13-15页
    2.3 内部PERL脚本电学可靠性验证第15-18页
    2.4 Calibre PERC工具的电学可靠性验证第18-22页
    2.5 本章小结第22-23页
3. PERC规则文件编写实现内部脚本的验证功能第23-31页
    3.1 内部脚本功能整理合并第23-24页
    3.2 规则文件内容框架第24-26页
    3.3 规则文件主体函数实现第26-30页
        3.3.1 NMOS源漏栅接电源的检查第26页
        3.3.2 NMOS源漏接PAD的检查第26-27页
        3.3.3 NMOS/PMOS栅接PAD的检查第27-28页
        3.3.4 NMOS衬底连接检查第28-29页
        3.3.5 PMOS衬底连接检查第29-30页
        3.3.6 PMOS源漏栅接地的检查第30页
    3.4 本章小结第30-31页
4. PERC规则文件应用功能补充第31-38页
    4.1 补充功能介绍第31页
    4.2 规则文件中补充功能的实现第31-37页
        4.2.1 多电源域下高压MOS管接低压MOS管的检查第31-34页
        4.2.2 多电源域下低压MOS管源直接接高压电源的检查第34-36页
        4.2.3 MOS管栅极浮空的检查第36-37页
    4.3 本章小结第37-38页
5. 0.13um EEPROM工艺项目基于PERC工具的电学可靠性验证第38-55页
    5.1 0.13um EEPROM工艺项目情况介绍第38页
    5.2 规则文件局部修改第38-40页
        5.2.1 特殊器件的定义第39页
        5.2.2 规则文件中电阻值计算实现第39-40页
    5.3 两种验证方式过程和步骤第40-47页
        5.3.1 PERC规则文件验证方式第40-43页
        5.3.2 内部脚本验证方式第43-47页
    5.4 两种验证方式对比总结第47-50页
        5.4.1 验证过程步骤对比第47-48页
        5.4.2 验证效率和资源对比第48页
        5.4.3 验证功能对比第48-50页
    5.5 规则文件应用于版图验证第50-54页
        5.5.1 PERC版图验证的要求第50页
        5.5.2 PERC应用于版图验证举例第50-54页
    5.6 本章小结第54-55页
6. PERC电学可靠性验证自动化流程实现第55-59页
    6.1 手动填写信息统计第55-56页
    6.2 配置文件格式确定第56-57页
    6.3 自动化流程目标和步骤第57-58页
    6.4 本章小结第58-59页
7. 工作总结与展望第59-60页
参考文献第60-61页
致谢第61-62页

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