| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 封装技术简介 | 第6-10页 |
| 1.1 封装技术的发展 | 第6-8页 |
| 1.2 倒装芯片封装技术 | 第8-10页 |
| 第二章 倒装芯片设计规则 | 第10-18页 |
| 2.1 重布线层定义 | 第10页 |
| 2.2 焊点下金属设计规则 | 第10-12页 |
| 2.3 凸点的类型 | 第12-13页 |
| 2.4 凸点最大承载电流 | 第13-14页 |
| 2.5 重布线层设计规则 | 第14-15页 |
| 2.6 通孔设计规则 | 第15-16页 |
| 2.7 凸点到芯片边界规则 | 第16页 |
| 2.8 角落凸点规则 | 第16-18页 |
| 第三章 倒装芯片自动化设计方法 | 第18-52页 |
| 3.1 前期数据准备 | 第18-23页 |
| 3.2 建立环境 | 第23-26页 |
| 3.3 凸点阵列生成 | 第26-32页 |
| 3.4 凸点到端口连接 | 第32-43页 |
| 3.5 重布线层走线 | 第43-44页 |
| 3.6 电源地布线 | 第44-50页 |
| 3.7 设计规则检查与验证 | 第50-51页 |
| 3.8 流程总结 | 第51-52页 |
| 第四章 协同设计 | 第52-58页 |
| 4.1 布局设计 | 第52-55页 |
| 4.2 数据交换 | 第55-58页 |
| 第五章 总结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |