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微电子学、集成电路（IC）
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一般性问题
PLM在模拟IC设计管理中的应用
MCM-D中的BCB介质工艺技术研究
单粒子效应电路模拟方法研究
基于USB接口的软硬件协同验证平台设计
针对GSTE的电路模型抽取
多通道高精度集成电路直流参数测试
图形化编程在集成电路测试软件平台中的研究与应用
基于GSTE理论的反例研究
基于可靠性测试的PCBA的失效机理及数值模拟研究
集成电路封装柱形铜凸点在耦合场中原子迁移的数值研究
集成电路测试仪总体软件与人机界面设计
一种流限控制的AC/DC转换芯片的设计
基于AHB接口的USB2.0 OTG IP核验证
VIS中电路模拟算法的GPU实现
集成电路测试仪的总线接口与驱动程序设计
集成电路动态特性的时域参数测试
并发的广义符号轨迹赋值的研究
基于虚拟仪器的电路板测试系统的研究
自启动预载接口芯片的设计与实现
基于8b/10b编码技术的SerDes接口电路设计
3mm LTCC收发组件研究
同步整流优化PSM电路及其可靠性设计
两种异步FIFO的设计及比较研究
低压低功耗集成电路中电压自举电路的分析与设计
微矩板式阵列滤波连接器芯片设计
多应用智能卡支付交易系统设计与实现
基于ULPI接口的USB2.0-OTG IP验证方法研究与实现
微组装关键工艺技术研究
GJY-T-4型轨道检查仪调整电路设计
集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究
基于EOS芯片MAC模块的EDA验证
集成电路生产车间的安全风险控制
复杂数字电路板的可测性研究
基于预付费售电系统的智能卡检测技术及安全性研究
倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为
时钟网格在ASIC设计中的应用
集成电路设计中针对随机缺陷的成品率研究
并行电泳通道芯片检测系统设计与实现
基于SystemVerilog的URAT模块功能验证
基于COB技术的多芯片模块可靠性研究
BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究
掺杂对电子封装无铅互连界面微结构和可靠性影响的机理研究
PoP（Package on Package）器件在电—热环境下的可靠性研究
电子表面贴装生产线的集成优化方法
功率器件芯片粘片与粗铝线键合可靠性研究
热应力对铜互连结构可靠性影响的研究
可变输出马达驱动芯片的设计与实现
先进塑料封装的湿热机械可靠性研究
高安全性能马达驱动IC设计研究
基于重用验证方法学的信道重编码系统功能验证研究
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