提高测试效率新方案的研究--基于开路误测的解决方法
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-10页 |
| ·引言 | 第6-7页 |
| ·国内半导体测试现状 | 第7-8页 |
| ·提高测试效率的研究意义 | 第8-9页 |
| ·课题研究的背景和主要内容 | 第9-10页 |
| 第二章 集成电路测试基本原理 | 第10-34页 |
| ·集成电路生产流程概述 | 第10-14页 |
| ·电性合格测试 | 第11页 |
| ·晶圆针测 | 第11-13页 |
| ·预烧 | 第13页 |
| ·成品测试 | 第13-14页 |
| ·直流参数测试 | 第14-17页 |
| ·Open/Short测试 | 第14-15页 |
| ·漏电(IIL,IIH)测试 | 第15-16页 |
| ·转换电平(VIL,VIH) | 第16-17页 |
| ·交流参数测试 | 第17-18页 |
| ·功能测试 | 第18-19页 |
| ·测试设备与配件 | 第19-31页 |
| ·测试设备的基本功能 | 第19-21页 |
| ·测试机 | 第21-23页 |
| ·针测机 | 第23-25页 |
| ·镭射修补机 | 第25页 |
| ·测试用的介面 | 第25-26页 |
| ·探针卡 | 第26-31页 |
| ·测试程序 | 第31-32页 |
| ·晶圆测试流程 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第三章 误测处理流程 | 第34-46页 |
| ·判断误测的方法 | 第34-37页 |
| ·针测机连续误测警报 | 第34页 |
| ·测试图叠图法 | 第34-36页 |
| ·重测结果对比法 | 第36-37页 |
| ·测试备用晶片前后结果对比法 | 第37页 |
| ·误测的原因 | 第37-42页 |
| ·介面接触问题 | 第37-39页 |
| ·探针卡问题 | 第39-40页 |
| ·测试介面板问题 | 第40页 |
| ·针痕问题 | 第40-41页 |
| ·测试机问题 | 第41-42页 |
| ·测试程序问题 | 第42页 |
| ·处理误测的一般流程 | 第42-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第四章 提高测试效率新方案的研究 | 第46-66页 |
| ·当前处理误测的一般流程的弊端 | 第46-47页 |
| ·新方案的研究 | 第47-61页 |
| ·误测信息分类 | 第47-49页 |
| ·误测处理新流程 | 第49-51页 |
| ·5-Why分析法 | 第51-57页 |
| ·解决开路误测的进一步研究 | 第57-61页 |
| ·新方案的效益体现 | 第61-65页 |
| ·缩短处理误测时间 | 第61-62页 |
| ·延长探针卡寿命 | 第62-64页 |
| ·提高产品良率 | 第64页 |
| ·降低测试成本 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 附录Ⅰ | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
