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电路板质量检测系统

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景与意义第10-11页
        1.1.1 研究背景第10-11页
        1.1.2 研究意义第11页
    1.2 国内外研究现状第11-15页
        1.2.1 电路板表面缺陷检测算法研究现状第12-13页
        1.2.2 电路板质量检测系统概述第13页
        1.2.3 国外研究现状第13-14页
        1.2.4 国内研究现状第14-15页
    1.3 论文的主要工作与内容安排第15-17页
        1.3.1 论文的主要工作第15-16页
        1.3.2 论文的内容安排第16-17页
    1.4 本章小结第17-18页
第二章 系统总体架构设计第18-25页
    2.1 引言第18页
    2.2 系统的功能分析和总体方案第18-20页
        2.2.1 系统功能分析第18-19页
        2.2.2 系统总体方案第19-20页
        2.2.3 系统技术指标第20页
    2.3 系统硬件平台设计方案第20-21页
    2.4 系统软件平台设计方案第21-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 系统硬件和软件设计第25-36页
    3.1 引言第25页
    3.2 系统硬件设计第25-30页
        3.2.1 系统硬件的选取第25-26页
        3.2.2 图像采集模块设计第26-28页
        3.2.3 LED驱动模块设计第28-30页
    3.3 系统软件设计第30-35页
        3.3.1 软件的运行环境第30-31页
        3.3.2 系统软件组成第31页
        3.3.3 系统软件实现第31-35页
    3.4 本章小结第35-36页
第四章 图像处理算法实现第36-61页
    4.1 引言第36页
    4.2 图像预处理第36-42页
        4.2.1 图像灰度化第37-38页
        4.2.2 图像增强第38-40页
        4.2.3 图像平滑第40-42页
    4.3 特征提取第42-51页
        4.3.1 角点特征第43-44页
        4.3.2 几种常用算法的分析第44-49页
        4.3.3 算法比较与实验结果分析第49-51页
    4.4 ROI提取第51-53页
        4.4.1 基准点确定第51-52页
        4.4.2 ROI提取第52页
        4.4.3 实验结果第52-53页
    4.5 缺陷检测第53-60页
        4.5.1 LED缺陷或元器件漏焊检测第53-57页
        4.5.2 元器件错焊检测第57-60页
    4.6 本章小结第60-61页
第五章 实验结果与分析第61-67页
    5.1 引言第61页
    5.2 LED缺陷检测第61-64页
        5.2.1 实验结果第61-63页
        5.2.2 技术指标分析第63-64页
    5.3 元器件缺陷检测第64-66页
        5.3.1 实验结果第64-66页
        5.3.2 技术指标分析第66页
    5.4 本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 总结第67页
    6.2 展望第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间的主要学术活动和研究成果第74页

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