芯片剥离过程分析及其机构
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题背景、目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.3 相关技术与国内外研究现状 | 第9-13页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第13-14页 |
| 2 芯片剥离过程分析 | 第14-26页 |
| 2.1 引言 | 第14-15页 |
| 2.2 芯片剥离方式分析 | 第15-21页 |
| 2.3 芯片剥离过程介绍 | 第21-22页 |
| 2.4 剥离过程芯片碎裂影响因素分析 | 第22-25页 |
| 2.5 小结 | 第25-26页 |
| 3 剥离过程芯片碎裂主要影响因素分析 | 第26-42页 |
| 3.1 引言 | 第26-27页 |
| 3.2 准备试验 | 第27-34页 |
| 3.3 芯片碎裂主要影响因素有限元分析 | 第34-40页 |
| 3.4 临界速度值获取方法 | 第40-41页 |
| 3.5 小结 | 第41-42页 |
| 4 芯片剥离机构实现 | 第42-49页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 顶针剥离装置总体设计 | 第42-43页 |
| 4.3 凸轮轮廓曲线设计 | 第43-46页 |
| 4.4 真空吸附设计 | 第46-47页 |
| 4.5 芯片剥离效果 | 第47-48页 |
| 4.6 小结 | 第48-49页 |
| 5 总结与展望 | 第49-52页 |
| 5.1 总结 | 第49-51页 |
| 5.2 展望 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 附录 | 第56页 |
