摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-35页 |
1.1 主要的微加工技术 | 第10-12页 |
1.1.1 表面微机械加工 | 第10-11页 |
1.1.2 体微机械加工 | 第11页 |
1.1.3 LIGA 及准LIGA 技术 | 第11-12页 |
1.2 集成电路的测试 | 第12-19页 |
1.2.1 测试原理和方法 | 第13-15页 |
1.2.2 半导体自动测试设备 | 第15-18页 |
1.2.3 晶圆级测试 | 第18-19页 |
1.3 晶圆级IC 测试探卡 | 第19-26页 |
1.3.1 传统型探卡 | 第19-21页 |
1.3.2 薄膜型探卡 | 第21-22页 |
1.3.3 MEMS 探卡 | 第22-26页 |
1.4 本文研究的意义和主要内容 | 第26-28页 |
参考文献 | 第28-35页 |
第二章 接触电阻理论和MEMS 探卡基本工艺 | 第35-47页 |
2.1 接触电阻理论 | 第35-40页 |
2.1.1 接触电阻 | 第35-37页 |
2.1.2 芯片测试中的接触电阻 | 第37-38页 |
2.1.3 烧结方法 | 第38-40页 |
2.2 基本工艺 | 第40-46页 |
2.2.1 光刻工艺 | 第40-42页 |
2.2.2 溅射工艺 | 第42-43页 |
2.2.3 电镀工艺 | 第43-44页 |
2.2.4 刻蚀工艺 | 第44-46页 |
参考文献 | 第46-47页 |
第三章 UV-LIGA 工艺制备金属探卡结构 | 第47-71页 |
3.1 引言 | 第47页 |
3.2 探卡的结构设计 | 第47-48页 |
3.3 结构尺寸设计 | 第48-49页 |
3.4 力学设计 | 第49-51页 |
3.4.1 悬臂梁结构 | 第49-50页 |
3.4.2 简支梁结构 | 第50-51页 |
3.5 有限元分析 | 第51-59页 |
3.5.1 ANSYS 力学分析 | 第51-54页 |
3.5.2 HFSS 高频分析 | 第54-59页 |
3.6 制备工艺 | 第59-65页 |
3.6.1 悬臂梁型探卡制备工艺 | 第59-61页 |
3.6.2 简支梁型探卡 | 第61-65页 |
3.7 探卡性能测试 | 第65-70页 |
3.7.1 力学性能测试 | 第65-67页 |
3.7.2 电学性能测试 | 第67-70页 |
3.8 本章小结 | 第70页 |
参考文献 | 第70-71页 |
第四章 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺制备悬臂梁型探卡 | 第71-102页 |
4.1 引言 | 第71页 |
4.2 体硅微加工与UV-LIGA 复合工艺 | 第71-79页 |
4.2.1 硅凸台上加工SU-8 结构 | 第72-76页 |
4.2.2 凹槽内加工SU-8 结构 | 第76-79页 |
4.3 采用复合工艺制备MEMS 探卡的设计 | 第79-81页 |
4.4 复合悬臂梁力学分析 | 第81-85页 |
4.5 复合悬臂梁ANSYS 有限元模拟分析 | 第85-93页 |
4.5.1 几何模型的建立 | 第85-86页 |
4.5.2 材料参数及单元网格划分 | 第86页 |
4.5.3 边界条件、载荷及求解 | 第86-87页 |
4.5.4 结构参数对悬臂梁性能的影响 | 第87-93页 |
4.6 复合悬臂梁探卡的制备工艺 | 第93-97页 |
4.7 复合悬臂梁探卡的测试 | 第97-100页 |
4.7.1 力学性能测试 | 第97-98页 |
4.7.2 电学性能测试 | 第98-100页 |
4.8 本章小结 | 第100页 |
参考文献 | 第100-102页 |
第五章 PDMS 弹性基底探卡结构 | 第102-124页 |
5.1 引言 | 第102页 |
5.2 弹性、柔性聚合物基底 | 第102-103页 |
5.3 PDMS 弹性基底探卡的设计 | 第103-104页 |
5.4 PDMS 的物理化学性能 | 第104-106页 |
5.5 聚酰亚胺的作用 | 第106-108页 |
5.6 等离子体表面处理 | 第108-110页 |
5.7 有限元分析 | 第110-116页 |
5.8 制备工艺 | 第116-119页 |
5.9 性能测试 | 第119-122页 |
5.9.1 力学性能测试 | 第119-121页 |
5.9.2 电学性能测试 | 第121-122页 |
5.10 本章小结 | 第122-123页 |
参考文献 | 第123-124页 |
第六章 全文总结与展望 | 第124-127页 |
6.1 论文研究工作总结 | 第124-126页 |
6.2 论文创新点小结 | 第126页 |
6.3 未来工作展望 | 第126-127页 |
攻读博士学位期间发表的论文和申请的专利 | 第127-129页 |
致谢 | 第129-131页 |