当前位置:
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
半导体技术
--
一般性问题
金刚石线锯切割多晶硅片力学性能及其改善
晶圆级低温金金扩散键合的研究
MOCVD在线光致发光与红外测温研究
新型磁性四氧化三铁@钨酸盐复合光催化剂的制备及其性能研究
超精密运动平台模型辨识研究
电镀金刚石线切割单晶SiC晶片的加工表面研究
不同液相法及其制备条件对氧化锌形貌的影响
过渡元素掺杂的ZnO薄膜的制备及性能研究
高清显示面板玻璃固结磨料抛光机理与工艺研究
工业硅生产过程的热力学优化分析及炉内传热过程数值模拟研究
半导体封装质量改善研究
激光辅助放电Sn等离子体13.5nm极紫外辐射研究
刻蚀机腔室结构特性分析与工艺性能参数优化
提纯工业硅除磷研究
光刻机掩模台六自由度解耦仿真及宏动轨迹规划
BiVO4光催化性的第一性原理研究
磁控溅射法制备ITO薄膜及其光电性能研究
基于CVD工艺的3C/4H-SiC异质外延:缺陷表征及演化
功率分立器件封装热阻与热可靠性试验数值模拟研究
锗单晶超精密加工各向异性的影响研究
单晶炉冷却系统的设计与实现
基于CFD的MOCVD反应室数值模拟
Mn掺杂氧化锌薄膜及电阻开关器件的研究
蜜胺基团修饰苝酰亚胺的合成与组装
超声波微波喷雾热解法制备氧化锡纳米粉体的研究
碳化硅外延石墨烯的工艺探究及表征
硅化钛薄膜的APCVD工艺研究
低温AlN层的MOCVD生长工艺及应用研究
掺镁氧化锌的光学性质和结构的研究
硅片切割粉制备金属硅的基础研究
GaN/ZnO(Cu2O)纳米线异质结的制备及其光电特性
GaN及其掺杂材料的合成与性能研究
ZnCdO半导体薄膜的制备、表征及Al-Os合金的第一性原理计算
Si基GaNHEMT结构MOCVD生长研究
微透镜阵列的约束电化学刻蚀加工技术与系统
掺Cr和模压处理铜基镶嵌结构界面金刚石膜研究
硅基GaN的可控制备及其发光性能
单根SnO2纳米线器件的电输运及气敏性质研究
GaN基毫米波雪崩渡越时间器件研究
4H-SiC低压同质外延生长和器件验证
超导磁体励磁电流源控制器的设计与实现
NiO/SiC异质结的制备及其光电特性的研究
光诱导二氧化钒超快相变动力学研究
假塑性金属纳米粒子流体纳米压印中转移图形形貌控制研究
双工件台宏微快速交接系统研究
GaAs PHEMT强电磁脉冲损伤效应研究
半导体选择性外延在光刻对准上的应用研究
一维ZnO纳米结构单电子器件的器件制备及传输特性
ZnO微/纳结构的制备及其荧光、光催化性能研究
稀土掺杂层状BiOF半导体的制备及发光性质研究
上一页
[8]
[9]
[10]
[11]
[12]
下一页