晶圆级低温金金扩散键合的研究
| 致谢 | 第5-6页 |
| 中文摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8页 |
| 序 | 第9-12页 |
| 1 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 引言 | 第12-14页 |
| 1.2 国内外研究和应用现状 | 第14-20页 |
| 1.3 本论文研究内容 | 第20-21页 |
| 2 晶圆键合机理 | 第21-39页 |
| 2.1 | 第22-34页 |
| 2.1.1 无中间层晶圆键合工艺 | 第22-30页 |
| 2.1.2 有中间层晶圆键合工艺 | 第30-34页 |
| 2.2 键合质量表征评价方法 | 第34-39页 |
| 2.2.1 键合可行性评估方法 | 第34-36页 |
| 2.2.2 键合强度测试 | 第36-39页 |
| 3 硅为衬底的金金键合 | 第39-48页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 键合工艺的探索-硅硅键合 | 第39-47页 |
| 3.2.1 金属中间层的制备 | 第40-42页 |
| 3.2.2 键合实验 | 第42-45页 |
| 3.2.3 实验结果分析 | 第45-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 硅-蓝宝石为衬底的金金键合 | 第48-70页 |
| 4.1 等离子体活化实验 | 第48-51页 |
| 4.2 硅-蓝宝石键合实验结果分析 | 第51-69页 |
| 4.2.1 等离子体活化对Au层形貌的影响 | 第51-57页 |
| 4.2.2 活化处理后表面元素化学状态的分析 | 第57-61页 |
| 4.2.3 超声波扫描对照分析 | 第61-66页 |
| 4.2.4 拉伸强度测试 | 第66-67页 |
| 4.2.5 残余应力分析 | 第67-69页 |
| 4.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 5 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录A | 第75-76页 |
| 索引 | 第76-77页 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-79页 |
| 学位论文数据集 | 第79页 |
