首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

锗单晶超精密加工各向异性的影响研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-25页
    1.1 课题来源第11页
    1.2 课题研究的目的和意义第11-12页
    1.3 锗单晶超精密加工国内外现状第12-18页
        1.3.1 锗单晶超精密加工技术的国内外研究状况第12-16页
        1.3.2 锗单晶各向异性加工机理的国内外研究状况第16-18页
    1.4 硬脆材料脆塑转变机理及锗单晶临界切削深度研究现状第18-23页
        1.4.1 超精密切削脆塑转变机理第18-20页
        1.4.2 锗单晶临界切削深度研究现状第20-23页
    1.5 本课题的主要研究内容第23-25页
第二章 锗单晶切削模型和材料各向异性对切削过程的影响第25-41页
    2.1 引言第25页
    2.2 锗单晶晶体结构和特点第25-26页
    2.3 锗单晶的力学特性分析第26-27页
    2.4 锗单晶超精密切削剪切角模型的建立第27-32页
    2.5 锗单晶各向异性对剪切角的影响第32-33页
    2.6 锗单晶超精密车削切削力模型的建立第33-35页
    2.7 多目标优化与优化刀具几何参数第35-38页
    2.8 本章小结第38-41页
第三章 锗单晶超精密切削过程的有限元仿真第41-65页
    3.1 引言第41-42页
    3.2 ABAQUS软件简介第42-44页
    3.3 锗单晶超精密切削有限元仿真模型的建立及关键技术第44-47页
        3.3.1 材料本构模型第44页
        3.3.2 自适应网格技术第44-45页
        3.3.3 切屑形成模型与纯变形技术第45-46页
        3.3.4 刀具工件相互作用、接触及摩擦第46页
        3.3.5 网格划分准则第46页
        3.3.6 动力学显示算法第46-47页
    3.4 锗单晶超精密切削仿真中切削参数对切削力影响及分析第47-58页
        3.4.1 背吃刀量对加工过程中切削力的影响第47-49页
        3.4.2 切削速度对加工过程中切削力的影响第49-51页
        3.4.3 刀具前角对加工过程中切削力的影响第51-54页
        3.4.4 切削刃钝圆对加工过程中切削力的影响第54-56页
        3.4.5 刀具后角对加工过程中切削力的影响第56-58页
    3.5 锗单晶超精密切削仿真中各向异性对切削力的影响第58-63页
        3.5.1 不同晶面对加工过程中切削力的影响第58-61页
        3.5.2 不同晶向对加工过程中切削力的影响第61-63页
    3.6 本章小结第63-65页
第四章 锗单晶超精密切削的实验研究第65-73页
    4.1 引言第65页
    4.2 锗单晶单点金刚石车削实验的加工条件第65-66页
        4.2.1 单点金刚石车床及加工方式第65页
        4.2.2 金刚石刀具第65-66页
        4.2.3 粗糙度测量系统第66页
    4.3 切削参数对已加工表面粗糙度的影响第66-69页
        4.3.1 不同背吃刀量对已加工表面粗糙度的影响第67-68页
        4.3.2 不同进给量对已加工表面粗糙度的影响第68页
        4.3.3 不同主轴转速对已加工表面粗糙度的影响第68-69页
    4.4 锗单晶材料各向异性对粗糙度的影响第69-70页
    4.5 本章小结第70-73页
第五章 结论与展望第73-75页
    5.1 结论第73-74页
    5.2 展望第74-75页
致谢第75-77页
参考文献第77-81页
附录A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第81-82页
附录B 缩略词第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:高职院校校园一卡通系统的建设与实验研究--以重庆水电职业技术学院为例
下一篇:基于耳机到耳道传输函数测量的个性化头相关传输函数定制