摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第7-14页 |
1.1 集成电路发展史及国内集成电路产业现状 | 第7-10页 |
1.2 集成电路工艺技术简介 | 第10-12页 |
1.3 半导体外延工艺简介 | 第12页 |
1.4 半导体光刻工艺简介 | 第12-13页 |
1.5 课题研究内容 | 第13-14页 |
第二章 半导体外延工艺 | 第14-26页 |
2.1 半导体外延工艺在集成电路中的应用 | 第14-17页 |
2.2 半导体外延设备简介 | 第17-18页 |
2.3 半导体外延工艺流程 | 第18-19页 |
2.4 半导体外延层的生长原理 | 第19-21页 |
2.5 半导体选择性外延 | 第21-22页 |
2.6 半导体外延层生长中的缺陷 | 第22-24页 |
2.7 半导体外延层生长导致的图形漂移 | 第24-26页 |
第三章 半导体光刻工艺 | 第26-38页 |
3.1 光刻概念 | 第26-27页 |
3.2 光刻设备简介 | 第27-30页 |
3.3 光刻胶以及光刻工艺的两种类型 | 第30-32页 |
3.4 半导体光刻工艺流程 | 第32-35页 |
3.5 光刻对准对光刻工艺的重要性 | 第35-38页 |
第四章 图形漂移对光刻对准的影响和解决办法 | 第38-53页 |
4.1 图形漂移对光刻对准的影响 | 第38-39页 |
4.2 图形漂移的控制方法 | 第39-40页 |
4.3 利用选择性外延解决图形漂移对光刻对准的影响的方法 | 第40-46页 |
4.4 对实现选择性外延生长条件的研究 | 第46-53页 |
第五章 结论和展望 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-59页 |
发表论文和科研情况说明 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |