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基于CVD工艺的3C/4H-SiC异质外延:缺陷表征及演化

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第14-15页
缩略语对照表第15-19页
第一章 SiC多型及材料特性第19-29页
    1.1 SiC半导体材料的发展历史第19-20页
    1.2 SiC多型及表示符号第20-23页
    1.3 SiC材料基本特性第23-25页
    1.4 SiC异质结结构第25-27页
    1.5 本文主要工作第27-29页
第二章 化学气相沉淀第29-43页
    2.1 SiC晶体外延第29-31页
    2.2 CVD原理第31-38页
        2.2.1 CVD第31-32页
        2.2.2 吸附第32-36页
        2.2.3 TLK结构与Schwobel势垒第36页
        2.2.4 成核第36-37页
        2.2.5 成核与台阶流第37-38页
    2.3 CVD外延生长第38-41页
        2.3.1 VP508简介第38-39页
        2.3.2 SiC外延生长的一般流程第39-40页
        2.3.3 CVD中的参数调节第40-41页
    2.4 本章小结第41-43页
第三章 Si面3C/4H-SiC异质外延第43-59页
    3.1 Si面3C/4H-SiC异质外延实验第43-44页
    3.2 缺陷表征和缺陷演化第44-55页
        3.2.1 光学显微镜表征第44-48页
        3.2.2 AFM表征宏观台阶第48-49页
        3.2.3 Raman表征3C-SiC的晶型及结晶质量第49-52页
        3.2.4 XRD表征3C-SiC外延层的晶型和结晶质量第52-54页
        3.2.5 DPB缺陷的EBSD表征第54页
        3.2.6 DPB缺陷的AFM表征第54-55页
    3.3 SiC CVD外延生长中吸附原子迁移的各向异性第55-56页
    3.4 高温低温3C-SiC外延生长的比较第56-57页
    3.5 本章小结第57-59页
第四章 C面3C/4H-SiC异质外延第59-89页
    4.1 实验流程第59-60页
    4.2 宏观缺陷分类第60-61页
    4.3 超V型结构(SVSS)缺陷第61-72页
        4.3.1 AFM与TEM对缺陷表征第61-64页
        4.3.2 SVSS的生长模型第64-65页
        4.3.3 SVSS的驱动力第65-66页
        4.3.4 SVSS中臂的倾斜角度第66-67页
        4.3.5 SVSS的臂的中断第67-68页
        4.3.6 SVSS的夹角第68-69页
        4.3.7 setp-flow和anti-step-flow迁移模式的讨论第69-72页
    4.4 “盆地”缺陷第72-73页
    4.5 多晶成核第73-80页
        4.5.1 多晶成核的TEM表征第73-75页
        4.5.2 多晶成核的俄歇电子能谱表征第75-79页
        4.5.3 多晶成核的Raman表征第79-80页
    4.6 C面和Si面3C/4H-SiC异质外延的对比研究第80-86页
        4.6.1 C面3C-SiC层结晶质量迅速恶化的原因第81-84页
        4.6.2 生长速率的对比第84-85页
        4.6.3 C面Si面氧化速率的对比第85-86页
    4.7 本章小结第86-89页
第五章 DPB缺陷表征及动力学机理第89-109页
    5.1 DPB缺陷的成因第90-91页
    5.2 V型DPB缺陷的动力学机理研究第91-104页
        5.2.1 FIB制样第92-93页
        5.2.2 选区电子衍射以及高分辨率TEM的傅里叶转换第93-94页
        5.2.3 TEM对3C-SiC中DPB缺陷的表征第94-100页
        5.2.4 DPB缺陷附近吸附原子的动力学研究第100-103页
        5.2.5 DPB缺陷在薄膜表面的演化第103-104页
    5.3 DPB缺陷中晶格失配的估算第104-105页
    5.4 DPB缺陷协助外延第105-107页
    5.5 本章小结第107-109页
第六章 结束语第109-111页
参考文献第111-119页
致谢第119-121页
作者简介第121-123页

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