半导体封装质量改善研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 稳健设计的意义及研究现状 | 第10-15页 |
| 1.1.1 稳健设计的意义 | 第10页 |
| 1.1.2 稳健设计研究的现状 | 第10-15页 |
| 1.2 选题背景与意义 | 第15-17页 |
| 1.2.1 目前半导体市场情况 | 第15页 |
| 1.2.2 中国集成电路产业的发展 | 第15-16页 |
| 1.2.3 选题理由与意义 | 第16-17页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第17-22页 |
| 1.3.1 研究目标 | 第17页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第17页 |
| 1.3.3 拟解决的问题 | 第17-18页 |
| 1.3.4 拟采取的研究方法及技术路线 | 第18-22页 |
| 第二章 无分层封装产品的优化设计 | 第22-33页 |
| 2.1 半导体塑料封装可靠性问题 | 第22-24页 |
| 2.2 质量状况 | 第24-27页 |
| 2.2.1 客户使用情况 | 第24-26页 |
| 2.2.2 生产工序质量统计 | 第26-27页 |
| 2.3 失效原因分析 | 第27-31页 |
| 2.4 半导体塑料封装产品的系统设计 | 第31-33页 |
| 2.4.1 SOP 封装产品生产流程 | 第31页 |
| 2.4.2 工序质量影响度分析 | 第31-33页 |
| 第三章 半导体质量改善系统设计 | 第33-49页 |
| 3.1 原材料选型 | 第33-37页 |
| 3.1.1 引线框架性能介绍 | 第33-34页 |
| 3.1.2 银胶的性能与失效的原理 | 第34-35页 |
| 3.1.3 塑封料性能说明与失效原理 | 第35-37页 |
| 3.2 引线框架、银胶和塑封料的全因子试验 | 第37-39页 |
| 3.3 超声扫描透视检验判定标准 | 第39-40页 |
| 3.4 试验结果 | 第40-44页 |
| 3.4.1 超声波扫描对比图 | 第40-43页 |
| 3.4.2 验证结果汇总 | 第43-44页 |
| 3.5 工艺参数的优化 | 第44-49页 |
| 第四章 优化方案的实施应用 | 第49-53页 |
| 4.1 制定实施计划表 | 第49-51页 |
| 4.2 实施效果 | 第51-53页 |
| 第五章 总结和展望 | 第53-55页 |
| 5.1 总结 | 第53-54页 |
| 5.2 展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 附件 | 第59页 |
