| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-15页 |
| 1.1.1 单晶 SiC 的物理特性 | 第11-12页 |
| 1.1.2 SiC 基半导体的应用 | 第12-13页 |
| 1.1.3 SiC 器件的最新进展 | 第13-14页 |
| 1.1.4 SiC 的加工 | 第14-15页 |
| 1.2 脆性材料切片加工技术 | 第15-20页 |
| 1.2.1 脆性材料切片工艺 | 第15-18页 |
| 1.2.2 脆性材料加工机理的研究 | 第18-20页 |
| 1.3 单晶 SiC 切割加工研究中存在的问题 | 第20-21页 |
| 1.4 论文的研究思路和基本构成 | 第21-23页 |
| 1.4.1 论文的研究思路 | 第21页 |
| 1.4.2 论文的组成部分 | 第21-23页 |
| 第2章 实验条件与实验内容 | 第23-31页 |
| 2.1 金刚石线锯锯切单晶 SiC 的实验平台 | 第23-24页 |
| 2.2 工件以及线锯材料 | 第24-25页 |
| 2.3 金刚石线锯锯切运动周期 | 第25-26页 |
| 2.4 锯切实验的锯切参数 | 第26页 |
| 2.5 锯切力的测量 | 第26-27页 |
| 2.6 线锯振动的测量 | 第27-28页 |
| 2.7 导线轮回转频率的测量 | 第28页 |
| 2.8 SiC 锯切表面的分析方法 | 第28-31页 |
| 2.8.1 表面粗糙度测量 | 第28页 |
| 2.8.2 表面三维形貌测量 | 第28-29页 |
| 2.8.3 表面微观形貌观察 | 第29页 |
| 2.8.4 亚表面微裂纹观察 | 第29-31页 |
| 第3章 工艺参数对锯切力的影响 | 第31-45页 |
| 3.1 锯切力信号的处理过程 | 第31-35页 |
| 3.1.1 切向锯切力信号的处理 | 第31-33页 |
| 3.1.2 法向锯切力信号的处理 | 第33-35页 |
| 3.2 锯切工艺参数对锯切力的影响 | 第35-37页 |
| 3.3 线锯锯切几何参数对锯切力的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 线锯线径对锯切力的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.2 工件锯切长度对锯切力的影响 | 第38页 |
| 3.3.3 锯切参数对单位面积锯切力的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 锯切工艺参数对锯切力比的影响 | 第40-41页 |
| 3.5 SiC 锯切材料去除率 | 第41-42页 |
| 3.6 SiC 锯切比能 | 第42-43页 |
| 3.7 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 工艺参数对线锯振动的影响 | 第45-57页 |
| 4.1 振动信号的处理过程 | 第45-46页 |
| 4.2 锯切工艺对线锯振动频率的影响 | 第46-51页 |
| 4.2.1 线速度对线锯振动频率的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.2 张紧力对线锯振动频率的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.3 进给速度对线锯振动频率的影响 | 第50-51页 |
| 4.3 锯切工艺对线锯振动幅值的影响 | 第51-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第5章 锯切工艺对 SiC 锯切表面的影响 | 第57-67页 |
| 5.1 锯切工艺对 SiC 锯切表面粗糙度的影响 | 第57-60页 |
| 5.2 锯切工艺对 SiC 锯切表面三维轮廓的影响 | 第60-62页 |
| 5.3 金刚石线锯切 SiC 的表面微观形貌 | 第62-63页 |
| 5.4 金刚石线锯切 SiC 的亚表面微观裂纹 | 第63-65页 |
| 5.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第6章 金刚石线锯锯切 SiC 的表面形成和材料去除机理 | 第67-73页 |
| 6.1 金刚石线锯锯切 SiC 的表面形成机理 | 第67-70页 |
| 6.2 金刚石线锯锯切 SiC 材料的材料去除机理 | 第70-71页 |
| 6.3 本章小结 | 第71-73页 |
| 第7章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 7.1 结论 | 第73-74页 |
| 7.2 展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文和研究成果 | 第81页 |
