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一般性问题
过共晶铝硅合金电磁凝固过程中初生硅分离和提纯的研究
电流辅助烧结纳米银焊膏的快速互连工艺及机理研究
应变硅细—微观实验测量表征
花状Bi2WO6微球与Bi2WO6-Fe2O3复合物的制备及其可见光催化性能研究
具有非线性电流—电压特性的CaCu3Ti4O12功能薄膜研究
窄尺寸分布的CdSe纳米晶碗状超结构及其光伏性能的研究
含硅量子点碳化硅薄膜的退火特性研究
几种典型材料表面的双向反射特性建模与实验测量研究
TiO2纳米管同轴异质结阵列在光催化及锂硫电池方面的应用研究
基于纳米压印技术硅表面抗反射纳米周期结构的研究
ArF光源净化与温控技术研究
基于硬质和柔性基底的p型磷化锌纳米线排列器件的光电性能研究
金纳米孔阵列对碲化镉量子点荧光增强的研究
溴化铊探测器晶片的表面处理和二次退火研究
探针台运动控制及晶圆定位对准技术研究
半导体工业洁净室新风系统节能方法研究
半导体氧化镓与金属的接触特性研究
Si/SiO2界面结构模型仿真及应用研究
基于SECS/GEM协议的芯片焊线机监控系统的实现
基于半导体的磁谐振超材料的研究
基于在线监测数据的设备突发大故障预测建模及实现
铜引线键合工艺中焊盘内伤失效机理研究和改进
基于单质硒活化制备金属硒化物半导体纳米材料的方法学研究
Ⅲ族氮化物材料微纳图形掩膜和衬底的研究
电化学再生酸性氯化铜蚀刻液及其石墨毡阳极修饰的研究
聚焦离子束刻蚀诱导液滴形成及其迁移
40nm硅栅等离子体刻蚀工艺开发优化
半导体制造中硅片重复利用技术的研究
涂布显像工艺的优化改进
利用激光等离子体冲击波清洗硅片表面纳米粒子的研究
90nm浅沟槽隔离平坦化工艺的研究与改进
天通公司快速硅单晶生长工艺控制系统的设计与实现
微结构硅的制备及其PIN单元器件试制
封装工艺中的铜线键合研究
有机半导体输运机制及器件电学性质的研究
溶胶凝胶法制备乳胶磷扩散源及其性能研究
非晶硅反熔丝的工艺实现和存储器设计
基于驱动时序及内匹配的大功率器件并联技术
半导体器件交流模拟研究
基于约束满足问题的封装放料配置研究
Shape Contrast of Self-running Ga Droplets on GaAs(711)A And(711)B Surfaces
化学气相沉积硼磷掺杂层缺陷减少的研究
补偿系统三自由度位移测量及误差传递分析研究
有机半导体中掺杂机理的研究
金刚石线锯切割多晶硅片表面特性与制绒方法研究
新型半导体材料设计、物性研究及能带调制
稀土掺杂BiOCl的Stocks及反Stocks特异性发光研究
ZnO和Ag/ZnO微纳米结构的制备及光催化性能研究
简易型微流控芯片的研制及其在临床诊断中的应用
冶金级硅造渣精炼除硼动力学研究
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