成本驱动的一种通用三维片上网络设计
摘要 | 第9-11页 |
Abstract | 第11-12页 |
第一章 引言 | 第13-18页 |
1.1 研究意义 | 第13-14页 |
1.2 研究现状 | 第14-15页 |
1.3 研究课题 | 第15-16页 |
1.4 论文结构 | 第16-18页 |
第二章 三维互连技术 | 第18-29页 |
2.1 三维互连技术定义 | 第18-25页 |
2.2 三维技术蓝图 | 第25-26页 |
2.3 三维众核处理器 | 第26-27页 |
2.4 本章小结 | 第27-29页 |
第三章 片上网络 | 第29-35页 |
3.1 通用片上网络 | 第29-32页 |
3.2 三维片上网络 | 第32-34页 |
3.3 本章小结 | 第34-35页 |
第四章 三维芯片的成本模型 | 第35-42页 |
4.1 开发成本模型 | 第36-37页 |
4.2 复用模型 | 第37-38页 |
4.3 制造模型 | 第38-41页 |
4.3.1 晶圆成本 | 第38-39页 |
4.3.2 裸晶片成本(包含TSV面积) | 第39-40页 |
4.3.3 三维晶片键合成本 | 第40-41页 |
4.4 本章小结 | 第41-42页 |
第五章 GNet体系结构 | 第42-53页 |
5.1 GNet体系结构简述 | 第42-44页 |
5.2 GNet体系结构优势 | 第44-45页 |
5.3 定义 | 第45-46页 |
5.4 拓扑结构 | 第46-50页 |
5.5 分级服务 | 第50-51页 |
5.6 本章小结 | 第51-53页 |
第六章 GNet的成本优势 | 第53-76页 |
6.1 成本优化分析 | 第53-57页 |
6.2 成本优化分析相关问题 | 第57-67页 |
6.3 GNSD设计 | 第67-69页 |
6.4 成本对比 | 第69-74页 |
6.4.1 基准众核处理器配置 | 第69页 |
6.4.2 传统的三维芯片设计 | 第69-70页 |
6.4.3 采用GNet的三维芯片设计 | 第70-71页 |
6.4.4 实验结果 | 第71-74页 |
6.5 本章小结 | 第74-76页 |
第七章 总结和展望 | 第76-79页 |
参考文献 | 第79-97页 |
攻博期间科研成果 | 第97-98页 |
致谢 | 第98-99页 |