首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

成本驱动的一种通用三维片上网络设计

摘要第9-11页
Abstract第11-12页
第一章 引言第13-18页
    1.1 研究意义第13-14页
    1.2 研究现状第14-15页
    1.3 研究课题第15-16页
    1.4 论文结构第16-18页
第二章 三维互连技术第18-29页
    2.1 三维互连技术定义第18-25页
    2.2 三维技术蓝图第25-26页
    2.3 三维众核处理器第26-27页
    2.4 本章小结第27-29页
第三章 片上网络第29-35页
    3.1 通用片上网络第29-32页
    3.2 三维片上网络第32-34页
    3.3 本章小结第34-35页
第四章 三维芯片的成本模型第35-42页
    4.1 开发成本模型第36-37页
    4.2 复用模型第37-38页
    4.3 制造模型第38-41页
        4.3.1 晶圆成本第38-39页
        4.3.2 裸晶片成本(包含TSV面积)第39-40页
        4.3.3 三维晶片键合成本第40-41页
    4.4 本章小结第41-42页
第五章 GNet体系结构第42-53页
    5.1 GNet体系结构简述第42-44页
    5.2 GNet体系结构优势第44-45页
    5.3 定义第45-46页
    5.4 拓扑结构第46-50页
    5.5 分级服务第50-51页
    5.6 本章小结第51-53页
第六章 GNet的成本优势第53-76页
    6.1 成本优化分析第53-57页
    6.2 成本优化分析相关问题第57-67页
    6.3 GNSD设计第67-69页
    6.4 成本对比第69-74页
        6.4.1 基准众核处理器配置第69页
        6.4.2 传统的三维芯片设计第69-70页
        6.4.3 采用GNet的三维芯片设计第70-71页
        6.4.4 实验结果第71-74页
    6.5 本章小结第74-76页
第七章 总结和展望第76-79页
参考文献第79-97页
攻博期间科研成果第97-98页
致谢第98-99页

论文共99页,点击 下载论文
上一篇:腰椎后路融合术后腰痛患者椎旁肌电生理和肌肉功能的研究
下一篇:局部转染lvOX40Ig和lvCTLA4Ig对同种异体复合组织移植的免疫调节作用及机制研究