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一般性问题
集成电路可靠性评价与设计中的关键技术研究
VLSI金属互连电迁移的噪声检测技术研究
高速集成电路片内互连的电磁建模和参数提取研究
氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究
深亚微米理论及IP核设计技术的研究
工艺流程步骤的自动生成算法和程序
最大时间差流水线技术实用化设计的研究
基于RTL行为模型的测试产生及时延测试方法
布尔过程与波形模拟器
基于Petri网的集成电路柔性制造系统建模、分析及调度
集成电路电离辐射效应数值模拟及X射线剂量增强效应的研究
射频IC卡应用系统的研究及其通信与管理系统的软件设计
MCM多层布线基板的可靠性研究
专用芯片热设计技术
异构EDA数据共享与设计环境集成技术
异地异构板级电路集成设计环境
PPM水平下微电路工艺质量分析与评价关键技术研究
MOS器件潜在损伤的1/f噪声检测方法研究
DSP处理器数据通路设计
P1750A处理器数据通路设计
集成电路测试运作与研析
遗传算法在VLSI设计自动化中的应用研究
一种基于通孔最少化的多层通道布线算法
低电压低功耗nMOS与ECL电路设计研究
低功耗逻辑电路设计及在RISC设计中的研究
SMT贴片机控制系统的硬件设计与调试以及协调控制方法探讨
IC设计工具应用中的限制性因素研究
SiCOH低k薄膜沟槽的C2F6/O2/Ar双频等离子体刻蚀研究
微电子系统功耗估算与监测的仿真研究
SPC在电路板生产中的建立和应用
功率器件热阻的测量分析
高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究
基于Java智能卡的可信认证技术的研究与实现
基于IIP模块的覆盖率驱动验证技术
基于OpenVera语言的SerDes验证环境实现
数字信号处理器IP核功能测试及故障测试数据压缩方法
MLCNANDFlash的测试Pattern的设计和分析
关于基于结构式布局后端物理设计流程的改进方案研究
浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件研究
半导体芯片的静电防护电路及其失效分析
0.11微米DRAM制造合金化工艺良率改善
80C51 IP软核测试与应用技术研究
基于安全COS的智能卡认证研究与实现
基于RAS结构的SOC测试方法的应用研究
废弃电路板电子元件拆除技术研究及设备研制
NoC测试端口选择方法与Dmesh结构研究
基于多特征序列编码的SoC测试数据压缩方法研究
基于分块编码的SoC测试数据压缩方法研究
基于相容数据压缩的LFSR重新播种方法研究
基于响应相容及组频率编码的测试数据压缩研究
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