废弃电路板电子元件拆除技术研究及设备研制
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 致谢 | 第8-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-31页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第16-18页 |
| ·电路板特性及废弃情况 | 第18-20页 |
| ·电路板的结构及组成 | 第18-19页 |
| ·电路板生产和废弃概况 | 第19-20页 |
| ·废弃电路板处理现状 | 第20-29页 |
| ·国外废弃电路板处理现状 | 第20-24页 |
| ·国内废弃电路板处理现状 | 第24-27页 |
| ·国内外废弃电路板处理技术比较 | 第27-29页 |
| ·论文的主要工作及结构安排 | 第29-31页 |
| ·论文的选题和研究目标 | 第29-30页 |
| ·论文的研究内容 | 第30页 |
| ·论文的结构安排 | 第30-31页 |
| 第二章 废弃电路板电子元件拆除分析 | 第31-39页 |
| ·电路板电子元件类型及特征 | 第31-32页 |
| ·加热焊锡的方式和方法 | 第32-36页 |
| ·加热焊锡的方式 | 第32页 |
| ·加热焊锡的方法 | 第32-36页 |
| ·废弃电路板电子元件拆除技术 | 第36-37页 |
| ·电子元件单独拆除技术 | 第36页 |
| ·电子元件同步拆除技术 | 第36-37页 |
| ·废弃电路板电子元件拆除模型 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| 第三章 电路板电子元件拆除力模型 | 第39-48页 |
| ·SMD元件拆除模型 | 第39-42页 |
| ·SMD元件单独拆除模型 | 第39-41页 |
| ·SMD元件同步拆除模型 | 第41-42页 |
| ·THD元件拆除模型 | 第42-43页 |
| ·THD元件单独拆除模型 | 第42-43页 |
| ·THD元件同步拆除模型 | 第43页 |
| ·电子元件拆除力计算 | 第43-45页 |
| ·SMD元件拆除力计算 | 第43-44页 |
| ·THD元件拆除力计算 | 第44-45页 |
| ·电子元件拆除力验证 | 第45-47页 |
| ·电子元件单独拆除力验证 | 第45-46页 |
| ·电子元件同步拆除验证 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第四章 电子元件拆除实验结果及其分析 | 第48-66页 |
| ·电子元件拆除实验设计 | 第48-52页 |
| ·正交实验设计方法 | 第48-49页 |
| ·SMD元件拆除实验设计 | 第49-51页 |
| ·THD元件拆除实验设计 | 第51-52页 |
| ·SMD元件拆除实验结果及分析 | 第52-57页 |
| ·SMD元件拆除实验分析 | 第52-53页 |
| ·SMD元件拆除实验结果 | 第53-57页 |
| ·THD元件拆除实验结果及分析 | 第57-64页 |
| ·THD元件拆除效率分析 | 第57-59页 |
| ·THD元件拆除率分析 | 第59-61页 |
| ·THD元件拆除综合效应分析 | 第61-64页 |
| ·其它因素的影响 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第五章 废弃电路板电子元件拆除设备的设计 | 第66-73页 |
| ·拆除方案简介 | 第66-68页 |
| ·进料装置的设计 | 第68页 |
| ·加热翻转装置的设计 | 第68-70页 |
| ·控温部分的设计 | 第68页 |
| ·翻转架的设计 | 第68-69页 |
| ·加热炉的设计 | 第69-70页 |
| ·振动拆解装置的设计 | 第70-72页 |
| ·振动架的计算 | 第70-71页 |
| ·拆解装置的设计 | 第71-72页 |
| ·拆除设备装配图 | 第72页 |
| ·小结 | 第72-73页 |
| 第六章 废弃电路板电子元件拆除经济性分析 | 第73-79页 |
| ·回收成本—收益模型 | 第73-77页 |
| ·回收收益分析 | 第73-74页 |
| ·回收成本分析 | 第74-75页 |
| ·回收成本—收益模型 | 第75-76页 |
| ·经济数据 | 第76-77页 |
| ·电子元件拆除收益计算 | 第77-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 第七章 总结与展望 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第85页 |
