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一种基于通孔最少化的多层通道布线算法

论文摘要第1-6页
英文摘要第6-7页
引言第7-8页
第一章 集成电路布图设计自动化概论第8-14页
 1.1 集成电路的发展趋势第8-9页
 1.2 集成电路布图设计过程第9-11页
 1.3 总体布线和详细布线第11-14页
第二章 通道布线和通孔最小化第14-27页
 2.1 通道布线第14-17页
  2.1.1 通道布线概念的提出第14-15页
  2.1.2 基于网格的通道布线模型第15页
  2.1.3 水平约束和垂直约束第15-17页
 2.2 通道布线算法的历史回顾第17-20页
  2.2.1 双层通道布线第17-19页
  2.2.2 三层及多层通道布线第19-20页
 2.3 通孔最小化第20-25页
  2.3.1 通孔最小化的必要性第20-21页
  2.3.2 双层布线的通孔优化算法和多层布线的通孔优化算法第21-22页
  2.3.3 CVM算法和UVM算法第22-23页
  2.3.4 预留层模型非预留层模型第23-25页
 2.4 本算法的布线方案第25-27页
第三章 最佳着色的模拟退火算法模型第27-37页
 3.1 线网着色的图模型第27-30页
  3.1.1 不同线网之间的位置关系第27-28页
  3.1.2 线网约束关系图第28-29页
  3.1.3 “可同层集”的位置关系图第29页
  3.1.4 多层通道布线的线网分层第29-30页
 3.2 模拟退火算法模型第30-32页
  3.2.1 模拟退火算法的提出第30页
  3.2.2 模拟退火算法的原理第30-31页
  3.2.3 模拟退火算法的数学模型第31-32页
  3.2.4 模拟退火算法的基本步骤第32页
 3.3 用模拟退火算法进行线网的分层第32-37页
  3.3.1 解的形式第32-33页
  3.3.2 邻域结构第33页
  3.3.3 目标函数的确定:第33-35页
  3.3.4 初始退火温度的选取第35页
  3.3.5 每一温度的迭代长度第35页
  3.3.6 温度下降方法第35-36页
  3.3.7 算法的终止第36页
  3.3.8 算法的改进第36-37页
第四章 线网排序的遗传算法模型第37-47页
 4.1 遗传算法模型第37-40页
  4.1.1 生物进化与遗传算法第37-38页
  4.1.2 遗传算法的一般结构第38-40页
 4.2 线网排序的遗传算法模型第40-47页
  4.2.1 染色体的表达第40页
  4.2.2 初始群体的产生第40-41页
  4.2.3 交叉第41页
  4.2.4 变异第41页
  4.2.5 适值函数的确定第41-44页
  4.2.6 选择第44-47页
第五章 算法步骤及结果分析第47-61页
 5.1 三层通道布线算法第47-53页
  5.1.1 算法原理第47-48页
  5.1.2 算法步骤第48页
  5.1.3 “沉积法”布线第48-53页
 5.2 实验结果及分析比较第53-58页
  5.2.1 实验结果第53-55页
  5.2.2 实验结果的比较分析第55-57页
  5.2.3 算法复杂度的分析第57-58页
 5.3 多层布线的通道布线算法第58-61页
  5.3.1 算法步骤第58页
  5.3.2 线网着色目标函数的确定第58-61页
第六章 总结第61-62页
参考文献第62-65页
附录 一些布线实例的布线信息第65-69页
个人简介第69-70页
致谢第70页

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