专用芯片热设计技术
| 中文摘要 | 第1-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-14页 |
| 1．1 专用芯片简介 | 第7-11页 |
| 1．1．1 引言 | 第7页 |
| 1．1．2 专用芯片的分类和特性 | 第7-9页 |
| 1．1．3 结构 | 第9-10页 |
| 1．1．4 应用 | 第10-11页 |
| 1．2 专用芯片的失效机理 | 第11-12页 |
| 1．2．1 专用芯片的内部热失效 | 第11页 |
| 1．2．2 热应力失效 | 第11-12页 |
| 1．3 裸芯片位置的优化 | 第12页 |
| 1．4 本文的主要工作 | 第12-14页 |
| 1．4．1 专用芯片热应力分析 | 第12-13页 |
| 1．4．2 专用芯片内裸芯片的优化布置 | 第13-14页 |
| 第二章 专用芯片热应力分析的数值计算 | 第14-22页 |
| 2．1 有限单元法简介 | 第14-16页 |
| 2．2 热应力问题的有限单元法 | 第16-19页 |
| 2．2．1 热应力的基本概念 | 第16页 |
| 2．2．2 热应力中的有限单元法 | 第16-19页 |
| 2．3 有限单元法在专用芯片热应力计算中的应用 | 第19-22页 |
| 第三章 裸芯片位置的优化 | 第22-32页 |
| 3．1 遗传算法 | 第22-27页 |
| 3．1．1 遗传算法的基本原理和方法 | 第22-26页 |
| 3．1．2 遗传算法与优化 | 第26-27页 |
| 3．2 遗传优化在位置优化中的应用 | 第27-32页 |
| 3．2．1 编码与适应度函数 | 第28页 |
| 3．2．2 交叉策略 | 第28-30页 |
| 3．2．3 变异技术 | 第30-31页 |
| 3．2．4 选择机制和群体构成 | 第31页 |
| 3．2．5 混合遗传算法技术 | 第31-32页 |
| 第四章 专用芯片热设计的实现 | 第32-44页 |
| 4．1 专用芯片热应力分析的实现 | 第32-39页 |
| 4．1．1 热应力分析方法 | 第32-33页 |
| 4．1．2 专用芯片的温度场分析 | 第33-36页 |
| 4．1．3 专用芯片的热应力分析 | 第36-38页 |
| 4．1．4 整体分析中的补充 | 第38-39页 |
| 4．2 基于遗传算法优化布置裸芯片 | 第39-44页 |
| 4．2．1 编码和适应度函数 | 第39-40页 |
| 4．2．2 选择机制 | 第40-41页 |
| 4．2．3 交叉方法 | 第41-42页 |
| 4．2．4 变异技术 | 第42页 |
| 4．2．5 “进化逆转”操作 | 第42页 |
| 4．2．6 算法的流程框图 | 第42-44页 |
| 第五章 计算结果分析 | 第44-55页 |
| 5．1 热应力算例计算模型 | 第44-45页 |
| 5．2 热应力计算结果分析 | 第45-49页 |
| 5．3 裸芯片位置优化的算例结果分析 | 第49-55页 |
| 5．3．1 算例描述 | 第49-50页 |
| 5．3．2 计算结果分析 | 第50-55页 |
| 第六章 结束语 | 第55-56页 |
| 6．1 总结 | 第55页 |
| 6．2 对未来的展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 附录 等效体弹性模量 | 第60页 |
