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集成电路测试运作与研析

中文摘要第1-8页
第一章 绪论第8-11页
 第一节 ATES简介第8-9页
 第二节 ATES的竞争优势第9-11页
第二章 测试生产运作系统第11-27页
 第一节 何谓IC测试第11-13页
 第二节 测试生产过程程序展开图第13-14页
 第三节 整个测试过程生产能力确定第14-19页
 第四节 设施布置改造第19-21页
 第五节 IC测试运作策略第21-27页
第三章 ATES产品测试生产再造流程第27-34页
 第一节 BPR背景和概念第27页
 第二节 ATES产品测试生产再造流程的过程第27-31页
 第三节 ATES产品测试生产再造流程(BPR)的探讨第31-34页
第四章 IC测试工程与设备选择第34-44页
 第一节 IC测试战略第34-35页
 第二节 IC测试设备的选择第35-37页
 第三节 IC测试设备选择过程决策第37-44页
第五章 ATES IC测试生产和设备维护主要运作链基本模型和分析第44-59页
 第一节 问题的引出第44页
 第二节 关于Ithink第44-45页
 第三节 Ithink的表述特征第45页
 第四节 IC测试运作建模的意义和作用第45-46页
 第五节 IC测试生产和设备维护主要运作链基本模型和分析第46-59页
第六章 ATES IC测试前景展望第59-62页
 第一节 背景与机遇第59页
 第二节 面临的挑战第59-60页
 第三节 未来的发展第60-62页
参考文献和致谢第62-140页

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