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IC设计工具应用中的限制性因素研究

中文摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·EDA 技术综述第8-9页
   ·收敛与混沌第9-10页
   ·国内外研究述评第10-11页
     ·仿真收敛问题第10页
     ·设计中的混沌现象第10-11页
   ·研究工作与创新点第11-13页
第二章 电路仿真中的收敛问题第13-23页
   ·HSPICE 概述第13-14页
   ·电路仿真理论第14-15页
   ·HSPICE 算法及其收敛问题第15-19页
     ·牛顿迭代法第16-17页
     ·牛顿迭代法的收敛性第17-18页
     ·HSPICE 收敛的算法依据第18-19页
   ·研究范式第19-22页
     ·实验相关工具概论第19-21页
     ·不收敛检测方法与流程第21页
     ·变量数据分析流程第21-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 电路仿真收敛问题的解决方案第23-38页
   ·基于电路及工具自身的解决方案第23-28页
     ·HSPICE 收敛性问题分析第23-25页
     ·HSPICE 收敛性问题解决方案第25-28页
   ·基于平台限制性因素的解决方案第28-36页
     ·基于不同平台的测试实验第28-32页
     ·基于平台限制性因素的解决方案第32-36页
   ·本章小结第36-38页
第四章 电路设计中的混沌现象第38-46页
   ·混沌理论的基本概念第38-39页
   ·EDA 工具应用中的混沌现象第39-40页
   ·EDA 工具应用中混沌现象的研究范式第40-45页
     ·实验相关概论及流程第40-44页
     ·基于DC 产生混沌现象的分析与克服第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 总结与展望第46-48页
   ·总结第46-47页
   ·展望第47-48页
参考文献第48-51页
附录第51-54页
攻读学位期间发表的论文第54-55页
致谢第55-56页

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