首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

功率器件热阻的测量分析

中文摘要第1-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·功率半导体器件的发展简介第7-11页
   ·MOSFET 器件的技术简介第11-15页
   ·本文研究的意义第15-17页
第二章 功率器件散热失效研究第17-23页
   ·器件散热能力对于器件能力的影响第17-18页
   ·MOSFET 功率器件的工作原理及发热机制第18-20页
   ·热阻定义第20-23页
第三章 热阻的测试原理第23-26页
   ·热阻的基本测试方法第23-24页
   ·结温的校验测试第24-26页
第四章 R_(thja) 与R_(thjc) 的测试第26-30页
   ·R_(thja) 的测试第26-28页
   ·R_(thjc) 的测试第28-30页
第五章 热阻测试的研究第30-37页
   ·热阻测试与方波信号的关系研究第30-32页
   ·R_(thja) 热阻测试与空气风速的关系研究第32-34页
   ·R_(thjc) 热阻与芯片尺寸的关系研究第34-37页
第六章 结论第37-39页
参考文献第39-41页
攻读硕士学位期间公开发表的论文第41-42页
致谢第42-43页

论文共43页,点击 下载论文
上一篇:基于表面等离子体共振腔的可调谐纳米光刻技术研究
下一篇:基于离子刻蚀的石英晶振频率微调技术研究