众核芯片热建模与功耗管理技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 所面临的黑硅问题 | 第8-9页 |
| 1.2 黑硅产生的产生原因 | 第9-13页 |
| 1.3 国内外研究现状与发展趋势 | 第13-15页 |
| 1.4 本文的结构与工作内容 | 第15-18页 |
| 第二章 众核芯片热建模 | 第18-39页 |
| 2.1 热建模的方法和研究意义 | 第18-19页 |
| 2.2 热建模 | 第19-25页 |
| 2.3 可组合热模型的基础 | 第25-30页 |
| 2.3.1 可组合热模型基础 | 第25-26页 |
| 2.3.2 可组合的热模型分析 | 第26-30页 |
| 2.4 含有边界保护的可组合热模型 | 第30-34页 |
| 2.5 实验结果 | 第34-37页 |
| 2.6 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 应用于众核系统的新的功耗管理和热管理方法 | 第39-61页 |
| 3.1 黑硅问题面临的热管理需求 | 第39-40页 |
| 3.2 动态热管理的基础 | 第40-42页 |
| 3.3 针对黑硅问题的MPC的方法 | 第42-46页 |
| 3.4 针对黑硅问题的新的功率预算方法 | 第46-51页 |
| 3.5 功率预算之后的动态温度热管理 | 第51-55页 |
| 3.5.1 任务迁移的功率分配 | 第52-53页 |
| 3.5.2 用DVFS实线最终的功率的修正 | 第53-55页 |
| 3.6 实验结果 | 第55-56页 |
| 3.7 本章小结 | 第56-61页 |
| 第四章 总结 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
