高性能众核芯片动态热管理技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 动态热管理技术的发展 | 第10-11页 |
| 1.3 本论文的主要工作 | 第11-12页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第12-13页 |
| 第二章 动态温度管理相关工作分析 | 第13-23页 |
| 2.1 高温对芯片的影响 | 第13-15页 |
| 2.1.1 温度对系统可靠性的影响 | 第13-14页 |
| 2.1.2 温度对静态功耗的影响 | 第14-15页 |
| 2.1.3 温度对冷却系统的影响 | 第15页 |
| 2.2 动态温度管理相关技术 | 第15-19页 |
| 2.2.1 动态温度管理和动态功耗管理的不同 | 第16页 |
| 2.2.2 动态电压频率调整技术 | 第16-18页 |
| 2.2.3 任务迁移技术 | 第18-19页 |
| 2.3 预测控制方法 | 第19-21页 |
| 2.3.1 芯片温度预测方法 | 第19-21页 |
| 2.3.2 模型预测控制方法 | 第21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 芯片热建模方法 | 第23-32页 |
| 3.1 热传导理论 | 第23-25页 |
| 3.2 HotSpot热建模方法 | 第25-30页 |
| 3.2.1 主要热流路径 | 第26-28页 |
| 3.2.2 次要热流路径 | 第28-30页 |
| 3.3 热建模在动态温度管理中的应用 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 基于模型预测控制的动态温度管理 | 第32-41页 |
| 4.1 新的动态温度管理方法基本流程 | 第32-33页 |
| 4.2 微处理器热模型 | 第33-34页 |
| 4.3 用模型预测控制方法计算期望的功耗 | 第34-37页 |
| 4.4 基于期望功耗的任务迁移和动态电压频率调整 | 第37-40页 |
| 4.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 分层的动态温度管理方法 | 第41-48页 |
| 5.1 低层块内任务迁移 | 第41-42页 |
| 5.2 高层块间任务迁移 | 第42-46页 |
| 5.3 DVFS最终调整 | 第46-47页 |
| 5.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第六章 新的动态热管理方法的实现和结果比较 | 第48-60页 |
| 6.1 新的动态热管理方法的实现 | 第48-51页 |
| 6.2 未分层方法与其他方法的结果比较 | 第51-54页 |
| 6.3 分层方法与其他方法的结果比较 | 第54-59页 |
| 6.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第七章 总结 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第68-69页 |
