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闪存控制芯片CR2511老化测试系统的设计与实现

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景第9-12页
        1.1.1 课题背景第9-10页
        1.1.2 行业内研究状况第10-12页
            1.1.2.1 企业量产老化测试第10-11页
            1.1.2.2 应用产品级老化测试第11-12页
            1.1.2.3 企业实验芯片级老化测试第12页
    1.2 论文研究主要内容第12-13页
    1.3 论文章节安排第13-14页
第2章 相关技术介绍第14-23页
    2.1 存储及测试原理第14-17页
        2.1.1 固定故障第15-16页
        2.1.2 转换故障第16页
        2.1.3 耦合故障第16页
        2.1.4 寻址故障第16-17页
    2.2 SPI协议以及自启动程序第17-18页
    2.3 SOC控制方法第18-19页
    2.4 老化实验介绍第19-20页
    2.5 ATE测试介绍第20-22页
    2.6 本章小结第22-23页
第3章 系统需求分析第23-29页
    3.1 系统硬件需求第23-25页
        3.1.1 老化测试座性能要求第23-24页
        3.1.2 配套分立器件老化性能要求第24页
        3.1.3 电源稳定性需求第24-25页
    3.2 系统功能需求第25-26页
        3.2.1 可重复性第25-26页
        3.2.2 可复制性第26页
    3.3 成本需求第26-27页
    3.4 本章小结第27-29页
第4章 系统设计与实现第29-42页
    4.1 实验环境温度计算与设计第29-30页
    4.2 系统实验硬件设计和实现第30-31页
    4.3 电路板设计第31-37页
        4.3.1 DCDC电源设计第31-32页
        4.3.2 单元供电设计控制第32-33页
        4.3.3 固件Flash第33-34页
        4.3.4 时钟模块第34-35页
        4.3.5 交互输出指示灯设计第35-37页
    4.4 系统的软件结构设计第37-41页
        4.4.1 配置芯片初始状态第38页
        4.4.2 开启主体模块的老化测试第38-40页
            4.4.2.1 LDO输出档位调节第39页
            4.4.2.2 DCDC档位调节第39页
            4.4.2.3 数字通道间隔输出第39页
            4.4.2.4 USB自传输配置第39页
            4.4.2.5 ROM和RAM的自测试第39-40页
        4.4.3 测试结果检验及显示第40-41页
    4.5 本章小结第41-42页
第5章 系统测试第42-54页
    5.1 测试计划第42-44页
        5.1.1 加速系数计算第42-43页
        5.1.2 ELFR测试第43页
        5.1.3 老化HTOL/LTOL测试第43-44页
        5.1.4 老化测试电路板调试的技巧第44页
    5.2 ATE测试第44-48页
        5.2.1 开短路测试第44-45页
        5.2.2 LDO电源测试第45页
        5.2.3 静态电流测试第45-46页
        5.2.4 扫描连测试第46页
        5.2.5 输入输出管脚的漏电流测试第46-47页
        5.2.6 上下拉电阻测试第47页
        5.2.7 USB自环回测试第47-48页
        5.2.8 存储内建自测试第48页
    5.3 测试数据分析第48-51页
        5.3.1 ELFR测试数据总结第48-49页
        5.3.2 HTOL测试数据总结第49-51页
    5.4 老化系统耐久度测试第51-53页
    5.5 本章小结第53-54页
第6章 项目总结第54-55页
参考文献第55-57页
致谢第57-58页

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