一种高边功率开关的控制与驱动电路设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 高边功率开关的发展 | 第9-12页 |
| 1.2 高边功率开关的特性 | 第12-13页 |
| 1.2.1 高边功率开关实现方式 | 第12-13页 |
| 1.2.2 高边功率开关控制方式 | 第13页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 高边功率开关介绍 | 第15-23页 |
| 2.1 总体电路结构 | 第15-19页 |
| 2.1.1 总体电路模块与接口 | 第15-16页 |
| 2.1.2 功率MOS管介绍 | 第16-19页 |
| 2.2 芯片工作原理 | 第19-20页 |
| 2.3 高边功率开关的目标与功能 | 第20-22页 |
| 2.3.1 高边功率开关的目标 | 第20页 |
| 2.3.2 高边功率开关的功能 | 第20-21页 |
| 2.3.3 高边功率开关的指标 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 高边功率开关驱动与控制电路设计 | 第23-44页 |
| 3.1 稳压器设计与仿真 | 第23-29页 |
| 3.1.1 基准源设计与仿真 | 第23-27页 |
| 3.1.2 稳压器设计与仿真 | 第27-29页 |
| 3.2 电荷泵设计与分析 | 第29-36页 |
| 3.2.1 振荡器设计与仿真 | 第30-32页 |
| 3.2.2 电荷泵设计与仿真 | 第32-36页 |
| 3.3 逻辑模块设计与分析 | 第36-38页 |
| 3.3.1 逻辑模块电路结构 | 第36-37页 |
| 3.3.2 电路仿真结果 | 第37-38页 |
| 3.4 芯片整体仿真结果 | 第38-43页 |
| 3.4.1 开态导通电阻 | 第39-40页 |
| 3.4.2 芯片上电时间 | 第40-41页 |
| 3.4.3 泄漏电流 | 第41-42页 |
| 3.4.4 过压保护 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 高边功率开关的版图与封装设计 | 第44-61页 |
| 4.1 芯片工艺介绍 | 第44-47页 |
| 4.1.1 BCD工艺介绍 | 第44-45页 |
| 4.1.2 BCD工艺发展方向 | 第45-47页 |
| 4.1.3 X-FAB的BCD工艺介绍 | 第47页 |
| 4.2 芯片版图的整体布局 | 第47-48页 |
| 4.3 高压功率管的版图设计 | 第48-50页 |
| 4.4 部分模块的版图 | 第50-55页 |
| 4.4.1 稳压器模块版图 | 第50-51页 |
| 4.4.2 电荷泵模块版图 | 第51-52页 |
| 4.4.3 逻辑模块版图 | 第52页 |
| 4.4.4 保护模块版图 | 第52-54页 |
| 4.4.5 芯片整体版图 | 第54-55页 |
| 4.5 芯片的封装设计 | 第55-59页 |
| 4.5.1 芯片封装介绍 | 第55-57页 |
| 4.5.2 芯片封装设计 | 第57-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第66-67页 |
