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纳米CMOS器件单粒子瞬态效应机理及若干影响因素研究

摘要第9-10页
ABSTRACT第10页
第一章 绪论第11-28页
    1.1 课题研究背景第11-14页
        1.1.1 航天辐照事故原因分析第11-12页
        1.1.2 单粒子效应概述第12-14页
    1.2 课题研究现状第14-26页
        1.2.1 单粒子瞬态效应的产生机理第14-20页
        1.2.2 器件结构对单粒子瞬态效应的影响研究进展第20-26页
    1.3 课题研究内容和意义第26-27页
    1.4 本文的组织结构第27-28页
第二章 集成电路中的单粒子瞬态效应及其模拟方法第28-37页
    2.1 数字IC中的SET第28-29页
    2.2 集成电路SET的模拟方法第29-31页
        2.2.1 SPICE模拟SET方法第29-30页
        2.2.2 TCAD模拟SET方法第30-31页
    2.3 基于TCAD的SET模拟第31-36页
        2.3.1 采用TCAD和SPCIE混合模拟集成电路的SET第31-32页
        2.3.2 TCAD模型的校准第32-33页
        2.3.3 Sentaurus TCAD模拟工具的使用第33-36页
    2.4 本章小结第36-37页
第三章 阱接触面积对单粒子瞬态效应的影响第37-46页
    3.1 研究背景第37页
    3.2 模拟设置与结果分析第37-41页
        3.2.1 模拟方法第37-38页
        3.2.2 模拟条件第38-39页
        3.2.3 结果与分析第39-41页
    3.3 LET对SET脉冲宽度的影响第41-43页
        3.3.1 脉冲宽度与粒子LET的相关性第41-42页
        3.3.2 脉冲宽度与器件间距的相关性第42-43页
    3.4 阱接触保护环对PMOS SET脉冲宽度影响的实验第43-45页
    3.5 本章小结第45-46页
第四章 结深对单粒子瞬态效应的影响第46-58页
    4.1 研究背景第46-47页
    4.2 结深对单粒子瞬态效应的模拟试验第47-55页
        4.2.1 模拟设置第47页
        4.2.2 器件模拟结果第47-51页
        4.2.3 机理分析第51-55页
    4.3 结深在不同电压、温度下的变化趋势第55-57页
        4.3.1 结深在不同电压下的变化趋势第55-56页
        4.3.2 结深在不同温度下的变化趋势第56-57页
    4.4 本章小结第57-58页
第五章 结束语第58-60页
    5.1 本文工作总结第58-59页
    5.2 未来工作展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-66页
作者在学期间取得的学术成果第66页

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