当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
基于51IP核SoC的设计与应用
基于51核SoC的功能验证
无铅钎料的统一型本构模型
基于AHB的改进型OSD软核的研究与设计
Orion芯片X8并行测试的开发及投产
PUMA芯片成品测试的开发及投产
Sigma delta ADC IP核设计与实现
基于Verilog HDL的SPI可复用IP核的设计与实现
基于DSP＋FPGA的图像处理电路板硬件设计
浮点FFT处理器IP设计
面向化学机械抛光的成品率驱动的布线算法研究
基于边界扫描技术的电路板测试研究
碱性抛光液对铜平坦化的影响研究
基于直流通路模块(DCCB)的快速电路划分算法
智能卡抗干扰测试系统的研究
Java智能卡技术的研究及其在MMB-CAS中的应用
全自动引线键合机系统软件分析与设计
微电子芯片的热仿真分析
自动光学检测系统在SMT中的应用
AMBA2.0在MPEG-2 DECODER芯片中的实现及软硬件协同验证
跌落冲击载荷作用下焊锡接点的力学行为研究
基于可制造性设计研究及测试芯片设计
用于纳米集成电路可制造性设计的测试结构版图生成器设计
特种模块封装工艺研究
除尘间控制系统的设计与实现
QSP-2贴片机位置控制系统的研究与设计
基于RBF神经网络的贴片机运动控制系统辨识
基于机器视觉的贴片元件定位系统的研究与开发
跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响
金线键合中“塌线”问题的研究
智能卡读卡器的设计与实现
反应离子刻蚀在穿透硅通孔封装技术中的应用研究
应用于金融服务系统的智能卡密码验证算法研究
FFT IP核设计及其可测性设计的研究
集成电路低功耗内建自测试技术的研究
低功耗电流模式开关电源的设计
高压高亮LED驱动器IC设计
700KHz/1.2MHz升压型高效率DC-DC转换器芯片的研究与设计
基于神经网络混沌加密算法的安全芯片设计及其在电子商务中的应用研究
无铅焊接表面贴装工艺研究
边界扫描测试全自动化的应用研究
基于FPGA的USB设备接口IP CORE的设计
基于SoC的专用安全芯片设计与实现
OLRDS结构技术研究
基于激光电子散斑技术的IC芯片封装热可靠性分析系统研究
无铅过渡时期混合组装PBGA焊点可靠性及封装体结构参数优化研究
基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究
基于人工神经网络的微电子塑封器件的优化设计方法研究
基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
CMP中抛光液膜特性的数值仿真和实验研究
上一页
[72]
[73]
[74]
[75]
[76]
下一页
