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一般性问题
PBGA封装热可靠性分析及结构优化
热载荷下无铅焊点可靠性电测方法研究
热超声倒装过程的热—力建模和多参量仿真
纳米尺度集成电路统计时序分析与成品率优化方法研究
低功耗芯片技术的研究及其RFID中的应用
集成电路分析中的模型降阶方法研究
应用于生物芯片中的CMOS荧光检测系统的设计和研究
集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究
CMOS工艺中提高DRAM保持时间的研究
改进集成电路制造工艺来延长某种DRAM产品刷新周期的方法
Fishbone和CTS时钟树的比较
集成电路低功耗方法及其应用研究
新型低势垒接触体系研究
后端low-k材料的制备及卷带封装的可靠性研究
温度工艺补偿技术的研究
视频解码芯片测试程序的开发
铜互连技术中铝焊接点的氮化钽扩散阻挡工艺优化
基于子句权重求解SAT问题
系统级芯片的可测性研究与实践
片上寄生电感电路参数K的研究及应用
可控制两块智能IC卡的接口芯片设计
铜互连工艺中FSG薄膜质量控制与优化
65nm下的TD-SCDMA芯片低功耗后端实现
侧墙TEOS-SiO2薄层的去除及重新淀积
低功耗技术在后端设计中的应用
超深亚微米标准单元库的可制造性设计技术研究
集成电路后端设计中半导体芯片的成品率优化
电荷泵降压开关电源芯片设计
逻辑产品后段工艺改善
基于STREAM的节能变压器制造过程数据流管理系统的研究与实现
Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究
Java智能卡安全运行环境的设计与实现
面向设计制造一体化的贴片机产前数据准备研究
表面贴装设备数据采集技术的研究与应用
高速总线收发器的研究
Java智能卡类库的研究与实现
超大规模集成电路划分算法研究
JTAG控制器的设计
GALS设计方法
多媒体解调芯片的扫描设计与物理实现
总线低功耗编码技术
Cu/低k互连系统可靠性研究
片上网络通讯结构可测性设计
基于LTCC技术的建模与应用研究
StrongARM处理器的测试结构的设计
双路输出全功能开关型白光LED转换器XD8080集成电路设计
基于SOC的PCL验证和设计
芯片粘接工序质量评价模型的研究
Java智能卡的安全性分析与研究
基于51核的SOC物理设计与验证
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