微电子芯片的热仿真分析
| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 1. 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题研究背景 | 第10-11页 |
| ·电子封装简介 | 第11-12页 |
| ·芯片冷却技术的现状与发展趋势 | 第12-13页 |
| ·芯片冷却方法 | 第13-17页 |
| ·液冷方式 | 第13-15页 |
| ·主动式固体制冷技术 | 第15-16页 |
| ·主动式气体制冷技术 | 第16-17页 |
| ·热设计分析方法 | 第17-18页 |
| ·电子组件热分析的现状 | 第18页 |
| ·课题研究方案 | 第18-20页 |
| ·研究内容 | 第18-19页 |
| ·研究方法 | 第19-20页 |
| 2. 传热及数值计算原理 | 第20-30页 |
| ·传热学原理 | 第20-21页 |
| ·数值传热学 | 第21-27页 |
| ·流体运动控制方程 | 第21-24页 |
| ·有限容积法的基本理论 | 第24页 |
| ·有限容积网格 | 第24-25页 |
| ·有限容积离散方程的建立 | 第25-27页 |
| ·Icepak软件简介 | 第27-29页 |
| ·软件介绍 | 第27页 |
| ·热仿真分析步骤 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3. 芯片热仿真模型的建立与校核 | 第30-39页 |
| ·问题描述 | 第30-31页 |
| ·模型的建立 | 第31-38页 |
| ·建立几何模型 | 第31-33页 |
| ·初始条件及边界条件的设定 | 第33页 |
| ·网格的划分 | 第33-37页 |
| ·求解计算及后处理 | 第37-38页 |
| ·模型的校核 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 4. 芯片的热仿真分析 | 第39-64页 |
| ·环境温度对芯片节点温度的影响 | 第39-41页 |
| ·放置方位对芯片节点温度的影响 | 第41-44页 |
| ·芯片封装材料对节点温度的影响 | 第44-47页 |
| ·电子封装材料简介 | 第44-45页 |
| ·热导率对节点温度的影响 | 第45-47页 |
| ·PCB板对芯片节点温度的影响 | 第47-51页 |
| ·焊接厚度对芯片节点温度的影响 | 第51-53页 |
| ·芯片功率对芯片节点温度的影响 | 第53-55页 |
| ·冷却风对芯片节点温度的影响 | 第55-59页 |
| ·风向对散热的影响 | 第55-58页 |
| ·风速对芯片温度的影响 | 第58-59页 |
| ·正交试验 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5. 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 作者简历 | 第69-71页 |
| 学位论文数据集 | 第71页 |
