基于可制造性设计研究及测试芯片设计

摘要	第1-6页
Abstract	第6-7页
致谢	第7-12页
第一章 绪论	第12-17页
·集成电路的发展历史及其设计流程	第12-14页
·集成电路的制造工艺	第14页
·纳米集成电路的可制造性问题	第14-15页
·用于可制造性问题的测试芯片设计	第15页
·目前世界上的研究状况	第15-16页
·本文完成的主要工作	第16-17页
第二章 集成电路的可制造性设计、物理设计规则	第17-29页
·成品率问题	第18-20页
·随机误差	第18-19页
·系统误差	第19-20页
·工艺的良率问题	第20-26页
·工艺可变性问题	第20-21页
·光刻问题	第21-23页
·CMP 问题	第23-26页
·涉及到可制造性问题的物理设计规则	第26-27页
·用于可制造性研究的测试芯片	第27-29页
第三章 基于可制造性设计的化学机械抛光技术	第29-44页
·化学机械抛光原理、抛光设备及消耗品介绍	第29-35页
·化学机械抛光设备及消耗品介绍	第29-33页
·化学机械抛光模型介绍	第33-35页
·化学机械抛光后缺陷、目前的解决方法	第35-42页
·基于设计规则的金属填充	第37-38页
·基于模型的金属填充	第38-42页
·CMP 技术研究现状与存在的问题	第42-44页
第四章 用于可制造性设计研究的测试芯片设计	第44-61页
·测试芯片设计背景、目的	第44-46页
·基本测试结构及注意事项	第46-51页
·CBCM 电容测试结构	第46-48页
·comb-meander 互连测试结构	第48-51页
·测试芯片原理	第51-54页
·测试芯片描述	第54-60页
·一些参数定义	第54-55页
·芯片布局	第55页
·PAD 说明	第55-56页
·芯片整体结构	第56-57页
·单元模块版图示意图	第57-60页
·总结	第60-61页
第五章 总结与展望	第61-63页
附录：攻读硕士期间发表的论文	第63-64页
参考文献	第64-67页