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一般性问题
面向全定制与半定制混合设计方法的噪声分析与设计
半定制/全定制混合设计流程中验证方法研究
纳米交叉开关器件模拟研究及存储器设计
PCIE接口芯片中的编码及解码电路设计
热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析
SMT生产线贴片机负荷均衡优化
基于VLX++库的事务级验证方法研究
基于断言的功能验证方法研究及其应用
集成电路HPM损伤的计算机模拟
基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究
军用微电子器件耐高过载技术研究
冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究
面向芯片级自修复的胚胎电子电路设计与实现
基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究
胶液流动特性对时间—压力点胶系统出胶量影响的研究
电路板雕刻机的软件开发
基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究
微器件细小喷淋冲击冷却流场及形成的薄液膜特性研究
深亚微米工艺下芯片的IDDQ测试技术的研究及应用
低损耗混合信号集成电路衬底研究
高可信IP核交付标准研究
CFP系列芯片的烧录器设计
基于SOPC的变频控制器IP核的研究
基于IP核测试复用的SoC测试结构研究与设计
基于RMI技术的JAVA智能卡集成研究、设计与应用
基于伪随机测试的混合信号BIST研究
基于功能测试的数模混合BIST设计
基于USB 2.0协议的多功能IP核的研究与开发
基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统
适用于超深亚微米集成电路制造与验证流程的光学邻近修正方法研究
用于现代电源系统的若干关键控制芯片研究与设计
硅基材上铜薄膜的图案化研究
集成电路中ESD防护研究
漏电保护器专用芯片的设计与标准研究
准谐振多模式AC/DC控制芯片的设计
视频编码芯片设计中的数据存储研究
用于UTM加速的模式匹配芯片的设计和实现
EPA控制芯片的研究与设计
基于光学邻近校正的双重图形研究
大功率照明LED恒流驱动芯片的研制
对称矩阵特征值分解的硬件实现研究
基于SoC的移动手写设备控制芯片的设计与实现
无线智能电子卡系统的研究
RF MEMS开关封装技术的研究
超声键合界面微结构生成机理与规律研究
基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究
粘度和间隙对精密螺杆泵点胶胶量影响规律研究
集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究
基于激光多普勒测试劈刀稳态振动特性的实验研究
超声引线键合过程俯仰振动的小波分析
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