中文摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-14页 |
·可靠性的基本概念 | 第8-10页 |
·本研究的意义 | 第10-11页 |
·业界现有文献综述 | 第11-13页 |
·研究工作与创新点 | 第13-14页 |
第二章 预备理论 | 第14-18页 |
·JEDEC 标准跌落规范 | 第14-16页 |
·冲击理论 | 第16页 |
·本章小结 | 第16-18页 |
第三章 试验 | 第18-42页 |
·试验用芯片简介 | 第18-20页 |
·试验用测试板简介 | 第20页 |
·试验用测试板制作流程 | 第20-23页 |
·SMT 预处理作业流程 | 第20-21页 |
·SMT 作业流程 | 第21-23页 |
·JMP 应用软件 | 第23-27页 |
·JMP 软件简介 | 第23-24页 |
·Overlay Plots 曲线图 | 第24-25页 |
·“Fit Y by X”数据分析方法 | 第25-27页 |
·试验方法 | 第27页 |
·产品技术参数 | 第27-29页 |
·SRO 的定义及选择 | 第28页 |
·PF 的定义及选择 | 第28-29页 |
·试验设计 | 第29-30页 |
·试验数据分析 | 第30-36页 |
·测试条件I 下Overlay Plots 曲线 | 第31页 |
·测试条件II 下Overlay Plots 曲线 | 第31-32页 |
·测试条件I 下“Fit Y by X”数据分析 | 第32-34页 |
·测试条件II 下“Fit Y by X”数据分析 | 第34-35页 |
·初步结论 | 第35-36页 |
·产品参数优化 | 第36-39页 |
·优化试验设计 | 第36-37页 |
·优化试验的Overlay Plots 曲线 | 第37-38页 |
·优化试验的“Fit Y by X”数据分析 | 第38-39页 |
·优化结论 | 第39页 |
·试验结论 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-42页 |
第四章 总结与展望 | 第42-44页 |
·总结 | 第42-43页 |
·展望 | 第43-44页 |
参考文献 | 第44-46页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第46-47页 |
致谢 | 第47页 |