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跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响

中文摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·可靠性的基本概念第8-10页
   ·本研究的意义第10-11页
   ·业界现有文献综述第11-13页
   ·研究工作与创新点第13-14页
第二章 预备理论第14-18页
   ·JEDEC 标准跌落规范第14-16页
   ·冲击理论第16页
   ·本章小结第16-18页
第三章 试验第18-42页
   ·试验用芯片简介第18-20页
   ·试验用测试板简介第20页
   ·试验用测试板制作流程第20-23页
     ·SMT 预处理作业流程第20-21页
     ·SMT 作业流程第21-23页
   ·JMP 应用软件第23-27页
     ·JMP 软件简介第23-24页
     ·Overlay Plots 曲线图第24-25页
     ·“Fit Y by X”数据分析方法第25-27页
   ·试验方法第27页
   ·产品技术参数第27-29页
     ·SRO 的定义及选择第28页
     ·PF 的定义及选择第28-29页
   ·试验设计第29-30页
   ·试验数据分析第30-36页
     ·测试条件I 下Overlay Plots 曲线第31页
     ·测试条件II 下Overlay Plots 曲线第31-32页
     ·测试条件I 下“Fit Y by X”数据分析第32-34页
     ·测试条件II 下“Fit Y by X”数据分析第34-35页
     ·初步结论第35-36页
   ·产品参数优化第36-39页
     ·优化试验设计第36-37页
     ·优化试验的Overlay Plots 曲线第37-38页
     ·优化试验的“Fit Y by X”数据分析第38-39页
     ·优化结论第39页
   ·试验结论第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第四章 总结与展望第42-44页
   ·总结第42-43页
   ·展望第43-44页
参考文献第44-46页
攻读学位期间发表的论文第46-47页
致谢第47页

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