首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--测试和检验论文

SM8260 CPM功能验证研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·引言第7页
   ·选题背景第7-9页
     ·SM8260 CPM简介第7-8页
     ·国内外研究现状第8-9页
   ·研究内容与创新点第9-10页
   ·论文结构第10-11页
第二章 SM8260 CPM功能验证硬件平台介绍第11-16页
   ·基本系统介绍第11-12页
   ·CPM的各种通信控制器接口设计介绍第12-16页
第三章 SM8260 CPM验证软件平台设计第16-26页
   ·BSP简介第16-18页
     ·BSP软件的组成、功能第17页
     ·BSP的应用方式及VxWorks BSP启动流程第17-18页
   ·VxWorks在SM8260上的BSP定制第18-23页
     ·硬件配置字的配置第19-20页
     ·片选和系统地址空间的分配第20-22页
     ·Ethernet驱动与配置第22-23页
   ·BSP调试第23-24页
     ·设计中BSP调试的基本流程和调试重点第23-24页
     ·BSP调试中的几个重点问题和解决方法第24页
   ·BootRow映像的生成与加载第24-26页
第四章 基于E1接口的MCC HDLC功能验证第26-38页
   ·硬件的基本原理分析第26-28页
   ·E1驱动程序组成模块第28-34页
     ·MCC硬件和软件结构初始化模块第28-30页
     ·数据发送和接收处理模块第30-31页
     ·建立和拆除链路模块第31-34页
     ·E1收发器DS2155的配置第34页
   ·数据描述第34-36页
   ·部分接口设计第36-38页
第五章 基于SHDSL接口的FCC ATM功能验证第38-58页
   ·工作原理及实现第38-39页
   ·SHDSL驱动程序组成模块第39-54页
     ·ATM模式硬件软件初始化模块第39-46页
     ·数据的接收和发送第46-50页
     ·收发器G2237和GS3137初始化模块第50-52页
     ·SHDSL速率自适应与重协商机制的实现第52-54页
   ·数据结构说明第54-55页
   ·驱动中提供上层调用的部分接口函数第55-58页
第六章 总结与展望第58-60页
   ·工作总结第58页
   ·研究展望第58-60页
参考文献第60-63页
致谢第63-64页
攻读硕士期间论文发表情况及科研情况第64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:企业持续改进项目实施分析研究
下一篇:西部三种煤热解特性研究