| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-14页 |
| 1.1.1 三维集成电路 | 第8-10页 |
| 1.1.2 集成电路测试 | 第10-12页 |
| 1.1.3 三维集成电路测试 | 第12-14页 |
| 1.2 研究难点 | 第14-15页 |
| 1.3 研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 针对测试过热的研究 | 第15-17页 |
| 1.3.2 针对测试成本高的研究 | 第17-18页 |
| 1.3.3 针对缺少三维优化的测试工具或EDA软件的研究 | 第18页 |
| 1.4 研究内容和贡献 | 第18-20页 |
| 1.5 论文结构 | 第20-22页 |
| 第2章 基于热驱动的测试策略 | 第22-47页 |
| 2.1 引言 | 第22-24页 |
| 2.2 热驱动测试策略的基本流程 | 第24-25页 |
| 2.3 三维集成电路的温度分析 | 第25-27页 |
| 2.4 基于绑定后测试的扫描树结构 | 第27-30页 |
| 2.5 基于三维集成电路扫描树的测试向量排序算法 | 第30-32页 |
| 2.6 绑定前的热驱动测试策略 | 第32-36页 |
| 2.7 实验结果 | 第36-45页 |
| 2.8 本章小结 | 第45-47页 |
| 第3章 基于绑定中和绑定后的测试成本优化策略 | 第47-65页 |
| 3.1 引言 | 第47-50页 |
| 3.2 测试成本模型 | 第50页 |
| 3.3 绑定中和绑定后的测试优化流程 | 第50-52页 |
| 3.4 绑定中和绑定后的测试优化策略 | 第52-56页 |
| 3.4.1 数据结构 | 第52-53页 |
| 3.4.2 Test Time Optimal算法 | 第53-55页 |
| 3.4.3 测试成本计算 | 第55-56页 |
| 3.5 实验结果分析 | 第56-63页 |
| 3.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第4章 基于绑定前的测试成本优化策略 | 第65-83页 |
| 4.1 引言 | 第65-66页 |
| 4.2 研究启发点与整体思路 | 第66-70页 |
| 4.3 问题描述 | 第70-71页 |
| 4.4 基于绑定前测试成本优化策略 | 第71-75页 |
| 4.4.1 TCP-BFD算法 | 第72-74页 |
| 4.4.2 基于绑定前测试成本优化策略 | 第74-75页 |
| 4.5 实验结果 | 第75-81页 |
| 4.5.1 实验环境配置 | 第75-76页 |
| 4.5.2 实验结果分析 | 第76-81页 |
| 4.6 本章小结 | 第81-83页 |
| 第5章 双速TAM测试优化策略 | 第83-100页 |
| 5.1 引言 | 第83-85页 |
| 5.2 研究启发点与整体思路 | 第85-87页 |
| 5.3 问题描述 | 第87页 |
| 5.4 双速TAM测试优化策略 | 第87-90页 |
| 5.4.1 数据结构 | 第87-88页 |
| 5.4.2 提出的策略 | 第88-90页 |
| 5.4.3 双速TAM测试优化策略流程 | 第90页 |
| 5.5 实验结果 | 第90-98页 |
| 5.5.1 实验环境配置 | 第90-93页 |
| 5.5.2 实验结果分析 | 第93-98页 |
| 5.6 本章小结 | 第98-100页 |
| 第6章 总结与展望 | 第100-103页 |
| 6.1 工作总结 | 第100-101页 |
| 6.2 研究展望 | 第101-103页 |
| 参考文献 | 第103-109页 |
| 致谢 | 第109-111页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第111-113页 |