面向三维高密度集成系统的多物理场耦合算法的研究与开发
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 概述 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 实验法 | 第12页 |
| 1.2.2 有限元法 | 第12-14页 |
| 1.2.3 模型法 | 第14-18页 |
| 1.3 本课题的研究内容及章节安排 | 第18-20页 |
| 第二章 三维传热热阻网络模型 | 第20-36页 |
| 2.1 热学理论基础 | 第20-23页 |
| 2.1.1 基础理论 | 第20-22页 |
| 2.1.2 热阻模型 | 第22-23页 |
| 2.2 热阻网络模型建模 | 第23-34页 |
| 2.2.1 基础热阻网络建模 | 第23-26页 |
| 2.2.2 单层芯片结构 | 第26-29页 |
| 2.2.3 多层芯片堆叠结构 | 第29-34页 |
| 2.3 小结 | 第34-36页 |
| 第三章 三维传热热阻网络模型仿真验证 | 第36-58页 |
| 3.1 单层芯片结构 | 第36-42页 |
| 3.2 多层芯片堆叠结构 | 第42-55页 |
| 3.3 小结 | 第55-58页 |
| 第四章 三维传热热阻网络模型实验验证 | 第58-66页 |
| 4.1 温度测试原理 | 第59-60页 |
| 4.2 测试步骤 | 第60-62页 |
| 4.3 数据分析 | 第62-64页 |
| 4.4 小结 | 第64-66页 |
| 第五章 软件设计及其实现 | 第66-76页 |
| 5.1 软件设计目标和功能 | 第66页 |
| 5.2 软件开发语言和环境 | 第66-67页 |
| 5.3 软件分析流程 | 第67-68页 |
| 5.4 各模块实现 | 第68-71页 |
| 5.4.1 程序架构 | 第68-69页 |
| 5.4.2 ANSYS计算模块 | 第69页 |
| 5.4.3 VC调用ANSYS接口模块 | 第69-71页 |
| 5.4.4 ANSYS后处理模块 | 第71页 |
| 5.5 图形用户界面(GUI)设计 | 第71-75页 |
| 5.6 小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结束语 | 第76-78页 |
| 6.1 总结 | 第76页 |
| 6.2 对课题后续工作的展望 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 作者简介 | 第84页 |
