| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 论文背景及意义 | 第10-15页 |
| 1.1.1 智能功率芯片 | 第10-13页 |
| 1.1.2 智能功率芯片中IGBT的短路保护 | 第13-15页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.2 发展趋势 | 第16页 |
| 1.3 研究内容与设计指标 | 第16-17页 |
| 1.4 论文组织 | 第17-18页 |
| 第二章 智能功率芯片中IGBT的短路故障及失效机理 | 第18-28页 |
| 2.1 智能功率芯片中功率模块的故障类型 | 第18-21页 |
| 2.1.1 支路短路故障 | 第19-20页 |
| 2.1.2 桥臂直通短路故障 | 第20页 |
| 2.1.3 相间短路故障 | 第20-21页 |
| 2.1.4 输出端接地短路故障 | 第21页 |
| 2.2 智能功率芯片中IGBT的短路故障类型 | 第21-23页 |
| 2.2.1 HSF短路 | 第22页 |
| 2.2.2 FUL短路 | 第22-23页 |
| 2.3 智能功率芯片中IGBT的短路失效机理 | 第23-26页 |
| 2.3.1 短路过热失效 | 第23-24页 |
| 2.3.2 短路擎住失效 | 第24-25页 |
| 2.3.3 集电极击穿失效 | 第25页 |
| 2.3.4 栅极过压击穿失效 | 第25-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 传统的短路保护技术研究 | 第28-40页 |
| 3.1 短路的重要参数 | 第28-29页 |
| 3.1.1 短路电流峰值 | 第28页 |
| 3.1.2 短路耐受时间 | 第28-29页 |
| 3.2 短路保护电路的基本特征 | 第29-30页 |
| 3.3 短路检测技术研究 | 第30-37页 |
| 3.3.1 串联电阻检测 | 第30-31页 |
| 3.3.2 退饱和检测 | 第31-32页 |
| 3.3.3 电流镜检测 | 第32-34页 |
| 3.3.4 栅极电荷检测 | 第34-35页 |
| 3.3.5 栅极电压检测 | 第35-37页 |
| 3.4 短路处理技术研究 | 第37-39页 |
| 3.4.1 软关断技术 | 第37页 |
| 3.4.2 错误电流限制技术 | 第37-38页 |
| 3.4.3 有源钳位技术 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 智能功率芯片中IGBT的短路保护电路设计 | 第40-54页 |
| 4.1 短路检测技术及电路设计 | 第40-46页 |
| 4.1.1 短路故障检测技术 | 第40-43页 |
| 4.1.2 短路检测电路设计 | 第43-46页 |
| 4.2 短路处理技术及电路设计 | 第46-48页 |
| 4.2.1 短路故障处理技术 | 第46-47页 |
| 4.2.2 短路处理电路设计 | 第47-48页 |
| 4.3 故障自锁与恢复电路设计 | 第48-50页 |
| 4.3.1 故障自锁电路设计 | 第48-49页 |
| 4.3.2 故障恢复电路设计 | 第49-50页 |
| 4.4 短路保护整体电路分析 | 第50-53页 |
| 4.4.1 整体短路保护电路分析 | 第50-53页 |
| 4.4.2 整体电路短路保护流程分析 | 第53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 芯片版图设计与测试分析 | 第54-64页 |
| 5.1 芯片版图设计 | 第54-56页 |
| 5.1.1 流片工艺介绍 | 第54-55页 |
| 5.1.2 版图设计注意事项 | 第55页 |
| 5.1.3 芯片版图 | 第55-56页 |
| 5.2 流片结果及测试分析 | 第56-62页 |
| 5.2.1 测试条件 | 第56-57页 |
| 5.2.2 短路保护性能测试 | 第57-61页 |
| 5.2.3 测试结果分析 | 第61-62页 |
| 5.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 总结 | 第64-65页 |
| 6.2 展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |