集成电路随机缺陷的良率研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-10页 |
| 1.1 课题来源及意义 | 第6-7页 |
| 1.2 集成电路随机缺陷的良率研究现状 | 第7-9页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第9-10页 |
| 2 集成电路随机缺陷的良率预测和提升 | 第10-20页 |
| 2.1 针对于随机缺陷的良率预测 | 第10-13页 |
| 2.1.1 随机缺陷的分布特征 | 第10-12页 |
| 2.1.2 良率的主流预测模型 | 第12-13页 |
| 2.2 集成电路良率的设计阶段的改进 | 第13-16页 |
| 2.2.1 数字集成电路的物理设计流程 | 第13-15页 |
| 2.2.2 集成电路设计阶段的良率提升技术 | 第15-16页 |
| 2.3 集成电路制程中的良率提升 | 第16-20页 |
| 2.3.1 集成电路的常见缺陷类型 | 第16-18页 |
| 2.3.2 制造工艺中良率的关键影响因素 | 第18-20页 |
| 3 良率的预测模型研究与改进模型 | 第20-28页 |
| 3.1 针对于随机缺陷的良率主流预测模型 | 第20-22页 |
| 3.1.1 泊松模型 | 第20页 |
| 3.1.2 负二项式模型 | 第20-22页 |
| 3.2 随机缺陷良率预测模型的改进 | 第22-28页 |
| 3.2.1 集成电路良率预测模型的改进 | 第23-24页 |
| 3.2.2 与主流预测模型的比较分析 | 第24-26页 |
| 3.2.3 与实际良率的比较分析 | 第26-28页 |
| 4 集成电路良率的提升和改进 | 第28-36页 |
| 4.1 基于不同关键面积的良率提升方法 | 第28-30页 |
| 4.2 针对于随机缺陷良率的工艺提升 | 第30-36页 |
| 4.2.1 集成电路生产工艺中的缺陷控制 | 第30-31页 |
| 4.2.2 流程控制的方法改进 | 第31-32页 |
| 4.2.3 设备的合理监测方法 | 第32-36页 |
| 结论 | 第36-37页 |
| 参考文献 | 第37-39页 |
| 致谢 | 第39-41页 |
