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基于RHBD技术的大容量抗辐照PROM的设计实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-16页
第一章 绪论第16-22页
    1.1 课题研究背景第16-18页
        1.1.1 抗辐照电路研究意义第16-17页
        1.1.2 PROM技术发展现状第17页
        1.1.3 抗辐照电路研究现状第17-18页
    1.2 论文的工作第18-19页
    1.3 论文的组织结构第19-22页
第二章 大容量PROM的设计和抗辐照加固规划第22-38页
    2.1 大容量PROM架构分析和设计第22-27页
        2.1.1 大容量PROM架构分析第22-25页
        2.1.2 大容量PROM架构设计第25-27页
    2.2 抗辐照PROM的电路设计第27-33页
        2.2.1 数字电路模块设计第27-32页
        2.2.2 模拟电路模块设计第32-33页
    2.3 芯片抗辐照加固设计规划第33-36页
        2.3.1 抗辐照电路设计流程第33-34页
        2.3.2 电路抗辐照加固设计规划设计第34-36页
    2.4 本章小结第36-38页
第三章 辐照机理和辐照效应的建模仿真研究第38-52页
    3.1 辐照效应机理研究第38-41页
        3.1.1 单粒子翻转效应研究第38-39页
        3.1.2 单粒子闩锁效应研究第39-40页
        3.1.3 总剂量效应研究第40-41页
    3.2 电路抗辐照建模研究第41-47页
        3.2.1 重离子入射模型研究第42-43页
        3.2.2 单粒子效应TCAD建模研究第43-46页
        3.2.3 单粒子效应瞬态电流脉冲模型第46-47页
    3.3 单粒子效应模拟仿真研究第47-50页
        3.3.1 宽长比对瞬态电流脉冲的影响第47页
        3.3.2 LET值对瞬态电流脉冲的影响第47-49页
        3.3.3 入射位置对瞬态电流脉冲的影响第49-50页
        3.3.4 入射角度对瞬态电流脉冲的影响第50页
    3.4 本章小结第50-52页
第四章 抗辐照加固设计研究和仿真分析第52-70页
    4.1 抗辐照电路加固机理研究第52-53页
        4.1.1 抗单粒子翻转加固方法研究第52页
        4.1.2 抗单粒子闩锁加固方法研究第52-53页
        4.1.3 抗总剂量加固方法研究第53页
    4.2 抗辐照电路级加固技术研究第53-58页
        4.2.1 空间冗余加固技术第53-55页
        4.2.2 时间冗余加固技术第55页
        4.2.3 C单元保护门加固技术第55-56页
        4.2.4 DICE双联锁存加固技术第56-58页
    4.3 电路抗辐照加固设计和仿真分析第58-69页
        4.3.1 芯片抗辐照工艺级加固方法研究第58-59页
        4.3.2 芯片抗辐照电路级加固方法研究第59-67页
        4.3.3 抗辐照系统级加固设计研究第67-69页
    4.4 本章小结第69-70页
第五章 芯片系统级验证和辐照实验第70-82页
    5.1 芯片整体仿真验证第70-78页
        5.1.1 芯片前仿真验证第71-76页
        5.1.2 芯片后仿真验证第76-78页
    5.2 芯片辐照实验验证第78-79页
        5.2.1 单粒子翻转实验第78-79页
        5.2.2 单粒子闩锁实验第79页
        5.2.3 总剂量实验第79页
    5.3 本章小结第79-82页
第六章 总结与展望第82-84页
    6.1 研究总结第82页
    6.2 研究展望第82-84页
参考文献第84-88页
致谢第88-90页
附录第90-92页

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