基于红外热成像技术的电路板故障检测方法研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第8页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第8-9页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第9-10页 |
| 1.4 本文结构安排 | 第10-12页 |
| 第二章 红外检测技术相关理论 | 第12-20页 |
| 2.1 红外成像技术 | 第12-17页 |
| 2.1.1 红外成像技术的发展和现状 | 第12页 |
| 2.1.2 红外辐射及其特点 | 第12-13页 |
| 2.1.3 红外辐射相关定律 | 第13-15页 |
| 2.1.4 红外热成像技术的原理及应用 | 第15-17页 |
| 2.2 红外检测技术 | 第17-18页 |
| 2.2.1 红外检测原理 | 第17-18页 |
| 2.3 红外热像检测技术在电路板检测中的应用 | 第18-20页 |
| 第三章 红外图像处理相关技术的研究 | 第20-38页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 红外图像增强 | 第20-27页 |
| 3.2.1 直方图增强 | 第20-23页 |
| 3.2.2 高通滤波增强 | 第23-26页 |
| 3.2.3 其它常用的图像增强算法 | 第26页 |
| 3.2.4 改进的图像增强算法 | 第26-27页 |
| 3.3 红外图像去噪 | 第27-36页 |
| 3.3.1 红外图像噪声模型 | 第27-29页 |
| 3.3.2 小波去噪 | 第29-32页 |
| 3.3.3 中值滤波 | 第32-36页 |
| 3.3.4 其它降噪方法 | 第36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 红外图像配准及电路板检测的研究 | 第38-50页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 红外图像配准 | 第38-43页 |
| 4.2.1 电路板ROI红外图像互信息配准 | 第38-43页 |
| 4.3 故障判定 | 第43-48页 |
| 4.3.1 故障判别的前提 | 第43-44页 |
| 4.3.2 故障检测流程 | 第44-45页 |
| 4.3.3 故障检测方法 | 第45-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 实验结果 | 第50-56页 |
| 5.1 实验环境 | 第50-53页 |
| 5.1.1 红外图像采集 | 第50-53页 |
| 5.2 检测方法 | 第53页 |
| 5.3 实验对比验证 | 第53-56页 |
| 第六章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 6.1 全文总结 | 第56页 |
| 6.2 未来展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 攻读学位期间发表的论文情况 | 第64页 |
