基于VMM的智能卡系统级验证
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 缩略语对照表 | 第11-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-29页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第15-16页 |
| 1.2 功能验证中常用的技术 | 第16-28页 |
| 1.2.1 功能验证技术 | 第16-20页 |
| 1.2.2 自底向上的验证途径 | 第20-21页 |
| 1.2.3 验证语言System Verilog | 第21-23页 |
| 1.2.4 验证方法学VMM | 第23-27页 |
| 1.2.5 验证脚本 | 第27-28页 |
| 1.3 本文研究的内容以及章节安排 | 第28-29页 |
| 第二章 智能卡芯片的介绍 | 第29-41页 |
| 2.1 智能卡通信协议 | 第29-34页 |
| 2.1.1 非接触卡ISO/IEC14443协议 | 第29-32页 |
| 2.1.2 接触卡ISO/IEC7816协议 | 第32-34页 |
| 2.2 智能卡架构 | 第34-35页 |
| 2.3 智能卡的特性 | 第35-41页 |
| 2.3.1 SC100简介 | 第36-37页 |
| 2.3.2 RF模块功能 | 第37-38页 |
| 2.3.3 7816模块功能 | 第38-41页 |
| 第三章 系统级验证平台的设计 | 第41-61页 |
| 3.1 系统级功能点划分 | 第41-48页 |
| 3.2 模块级验证环境 | 第48-51页 |
| 3.2.1 RF模块验证环境 | 第48-49页 |
| 3.2.2 7816模块验证环境 | 第49-51页 |
| 3.3 系统级环境复用模块级部件 | 第51-61页 |
| 3.3.1 测试层 | 第52-54页 |
| 3.3.2 场景层 | 第54-55页 |
| 3.3.3 功能层 | 第55-56页 |
| 3.3.4 指令层 | 第56-58页 |
| 3.3.5 信号层 | 第58页 |
| 3.3.6 顶层test_top | 第58-61页 |
| 第四章 验证的仿真实现 | 第61-69页 |
| 4.1 验证的项目管理 | 第61-62页 |
| 4.2 验证流程及仿真工具 | 第62-64页 |
| 4.2.1 仿真脚本 | 第62-63页 |
| 4.2.2 EDA的仿真软件联合使用 | 第63-64页 |
| 4.3 仿真流程及结果 | 第64-69页 |
| 第五章 系统级验证的总结和展望 | 第69-71页 |
| 5.1 系统级验证的总结 | 第69-70页 |
| 5.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |
