| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究状况 | 第10-11页 |
| 1.3 本论文主要研究内容和主要研究流程 | 第11-14页 |
| 1.3.1 主要研究目标和内容 | 第11-12页 |
| 1.3.2 技术指标要求 | 第12-13页 |
| 1.3.3 总体研究流程 | 第13-14页 |
| 2 3D-MCM集成工艺技术 | 第14-25页 |
| 2.1 MCM及其类别 | 第14-15页 |
| 2.2 MCM-C的基板制作工艺技术 | 第15-19页 |
| 2.2.1 LTCC基板加工工艺流程 | 第15-17页 |
| 2.2.2 LTCC加工重要工艺控制要求 | 第17-19页 |
| 2.3 MCM-C组封装工艺技术 | 第19-21页 |
| 2.3.1 MCM-C元器件安装工艺 | 第19页 |
| 2.3.2 MCM-C芯片互连工艺 | 第19-21页 |
| 2.4 MCM-C基板与封装的一体化 | 第21-23页 |
| 2.4.1 基本结构 | 第21页 |
| 2.4.2 封装工艺 | 第21-23页 |
| 2.5 MCM的三维叠层组装(3D-MCM集成)工艺 | 第23-25页 |
| 3 系统硬件电路构成和版图设计 | 第25-41页 |
| 3.1 非制冷热像仪信号处理系统硬件构成 | 第25-34页 |
| 3.1.1 DSP信号处理电路子系统 | 第27-30页 |
| 3.1.2 FPGA控制电路子系统 | 第30-33页 |
| 3.1.3 A/D/A电路子系统 | 第33-34页 |
| 3.2 非制冷热像仪信号处理系统结构和版图设计 | 第34-41页 |
| 3.2.1 结构设计 | 第34-35页 |
| 3.2.2 版图设计软件和设计流程 | 第35-38页 |
| 3.2.3 高速MCM设计的信号完整性 | 第38-41页 |
| 4 信号处理系统3D-MCM工艺设计和制造 | 第41-47页 |
| 4.1 2D-MCM加“腔体”结构的工艺集成 | 第41页 |
| 4.2 基于LTCC基板BGA器件微组装工艺研究 | 第41-44页 |
| 4.3 一体化空腔基板工艺研究 | 第44-45页 |
| 4.4 模块器件微组装和3D-MCM组装工艺研究 | 第45-47页 |
| 5 信号处理系统模块测试和应用技术研究 | 第47-53页 |
| 5.1 模块电路电参数测试 | 第47-50页 |
| 5.1.1 上层模块(AD/DA子系统模块)测试 | 第47-48页 |
| 5.1.2 中间层模块(FPGA子系统模块)测试 | 第48-49页 |
| 5.1.3 下层模块(DSP子模块)测试 | 第49页 |
| 5.1.4 整个模块测试 | 第49-50页 |
| 5.2 信号处理系统模块主要技术指标测试及其应用测试 | 第50-53页 |
| 6 结论 | 第53-54页 |
| 攻读学位期间获奖和发表论文情况 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-57页 |