基于自组装化学镀工艺的柔性覆铜/镍板的研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第8-23页 |
| 1.1 印制电路板的发展概述 | 第8页 |
| 1.2 柔性电路板 | 第8-9页 |
| 1.2.1 柔性电路板的特点 | 第8-9页 |
| 1.2.2 柔性电路板的分类 | 第9页 |
| 1.3 柔性覆铜板 | 第9-21页 |
| 1.3.1 柔性覆铜板的分类 | 第10页 |
| 1.3.2 柔性覆铜箔层压材料主要规格 | 第10页 |
| 1.3.3 三层柔性覆铜板(3L-FCCL) | 第10-15页 |
| 1.3.4 二层柔性覆铜板(2L-FCCL) | 第15-19页 |
| 1.3.5 柔性覆铜板的应用领域和发展趋势 | 第19-21页 |
| 1.4 二层柔性覆铜板的制备工艺概述 | 第21-23页 |
| 第二章 柔性覆铜板 | 第23-55页 |
| 2.1 研究思路 | 第23页 |
| 2.2 实验原理 | 第23-26页 |
| 2.2.1 化学镀简介 | 第23-24页 |
| 2.2.2 化学镀铜的反应原理 | 第24-26页 |
| 2.3 实验步骤 | 第26-34页 |
| 2.3.1 实验试剂 | 第26-27页 |
| 2.3.2 基板表面改性 | 第27-30页 |
| 2.3.3 催化活化 | 第30-33页 |
| 2.3.4 化学镀铜 | 第33-34页 |
| 2.3.5 测试表征 | 第34页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第34-54页 |
| 2.4.1 表面改性 | 第35-42页 |
| 2.4.2 催化活化 | 第42-44页 |
| 2.4.3 化学镀铜 | 第44-54页 |
| 2.5 小结 | 第54-55页 |
| 第三章 柔性覆镍板 | 第55-62页 |
| 3.1 研究思路 | 第55页 |
| 3.2 实验原理 | 第55-57页 |
| 3.2.1 化学镀镍的原理 | 第55-56页 |
| 3.2.2 化学镀镍溶液的组成 | 第56-57页 |
| 3.3 实验步骤 | 第57-58页 |
| 3.3.1 基板表面改性 | 第57页 |
| 3.3.2 催化活化 | 第57页 |
| 3.3.3 化学镀镍 | 第57-58页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第58-61页 |
| 3.5 小结 | 第61-62页 |
| 第四章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士学位期间的科研成果 | 第70页 |
| 攻读硕士学位期间的奖励 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
