基于移动运算设备高速PCB的电源完整性设计及分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 课题背景 | 第7-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 本文的研究内容及组织结构 | 第13-15页 |
| 第二章 移动运算设备的电源系统设计 | 第15-19页 |
| 2.1 移动运算设备的电源系统介绍 | 第15-17页 |
| 2.1.1 移动运算设备的系统介绍 | 第15-16页 |
| 2.1.2 移动运算设备的电源框图 | 第16-17页 |
| 2.2 移动运算设备的电源系统设计 | 第17-18页 |
| 2.2.1 关键电源设计 | 第17页 |
| 2.2.2 非关键电源设计 | 第17-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 电源完整性理论及PDN设计方法 | 第19-36页 |
| 3.1 电源完整性概念及影响因素 | 第19-21页 |
| 3.1.1 同步开关噪声(SSN) | 第19-20页 |
| 3.1.2 非理想的电源分配系统 | 第20-21页 |
| 3.1.3 谐振与边缘效应 | 第21页 |
| 3.2 PDN组成 | 第21-27页 |
| 3.2.1 VRM | 第23页 |
| 3.2.2 去耦电容器 | 第23-25页 |
| 3.2.3 电源地平面 | 第25-26页 |
| 3.2.4 芯片电源分配网络 | 第26-27页 |
| 3.3 基于目标阻抗的设计方法 | 第27-28页 |
| 3.4 DC+AC的设计方法 | 第28-33页 |
| 3.4.1 DC设计 | 第29-30页 |
| 3.4.2 AC设计 | 第30-31页 |
| 3.4.3 去耦电容的设计 | 第31-33页 |
| 3.5 SI、EMI和PI的协同设计 | 第33-35页 |
| 3.5.1 SI和PI的协同设计 | 第34页 |
| 3.5.2 EMI和PI的协同设计 | 第34-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 电源完整性设计建模 | 第36-47页 |
| 4.1 VRM模型 | 第36-38页 |
| 4.1.1 VRM的特性 | 第36-37页 |
| 4.1.2 VRM的建模 | 第37-38页 |
| 4.2 去耦电容模型 | 第38-45页 |
| 4.2.1 电容的模型 | 第38-39页 |
| 4.2.2 单个电容的特性 | 第39-41页 |
| 4.2.3 电容的并联和反谐振特性 | 第41-43页 |
| 4.2.4 LWDC电容和三端子电容 | 第43-45页 |
| 4.3 电源地平面模型 | 第45-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 电源完整性仿真分析 | 第47-58页 |
| 5.1 仿真工具介绍 | 第47页 |
| 5.2 仿真前分析 | 第47-48页 |
| 5.3 DC仿真分析 | 第48-51页 |
| 5.3.1 仿真流程介绍 | 第48-50页 |
| 5.3.2 DC仿真 | 第50-51页 |
| 5.4 AC仿真分析 | 第51-56页 |
| 5.4.1 AC仿真模型 | 第51页 |
| 5.4.2 AC仿真流程 | 第51-53页 |
| 5.4.3 AC仿真 | 第53-56页 |
| 5.5 仿真结果分析 | 第56-57页 |
| 5.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 测试验证及应用 | 第58-64页 |
| 6.1 测试验证 | 第58-62页 |
| 6.1.1 直流阻抗测试 | 第58-59页 |
| 6.1.2 交流阻抗测试 | 第59-61页 |
| 6.1.3 交流纹波测试 | 第61-62页 |
| 6.2 应用指导 | 第62-63页 |
| 6.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第七章 总结与展望 | 第64-67页 |
| 7.1 论文的主要内容与成果总结 | 第64-66页 |
| 7.1.1 论文的主要内容总结 | 第64-65页 |
| 7.1.2 论文的创新成果总结 | 第65-66页 |
| 7.2 电源完整性研究展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
